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可重构计算芯片CGRA龙头:清微智能C轮融资20亿,清华系国产AI芯片

可重构计算芯片CGRA龙头:清微智能C轮融资20亿,清华系国产AI芯片 圣驰资本
2025-12-12
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导读:近日,可重构计算CGRA及AI芯片领导企业:清微智能C轮融资超20亿元,股东阵容强大,本轮由京能、北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本、卓源亚洲、
近日,可重构计算(CGRA)及AI芯片领导企业:清微智能完成超20亿元C轮融资,股东阵容强大,本轮融资北京市属国企京能集团(领投),北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资、米聚资本、允泰资本、和而泰、中科元创跟投,老股东(京国瑞,北京信息产业发展投资基金)、中关村科学城公司、商汤国香资本、闻名投资、卓源亚洲、源余投资、考拉基金持续追投。

关于清微智能
清微智能是可重构计算(CGRA)领导企业,专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用。核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业,面向智算中心、大模型、自动驾驶、智能安防等智能计算场景,提供高性能算力支持,致力于人工智能辅助医疗、智能制造、新零售、智慧安防等领域内产品的研发。

清微智能深耕的可重构芯片技术根植于清华大学前沿积累。这一被誉为芯片界“变形金刚”的可重构计算架构,能够根据瞬息万变的AI计算任务,动态、实时地重组硬件资源,在芯片内部构建出直达目标的“最优计算通路”。该架构的独特优势,使其在GPU的通用性与ASIC的极致高效之间找到了完美平衡,以“通用型TPU”的姿态,为中国应对复杂多元的智能计算需求提供了独创解决方案,整体成本降低50%,能效比提升3倍。

目前,清微智能可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地,2025年算力卡订单累计超2万张,可重构芯片总出货量超3000万颗,已然形成从技术到市场的强力闭环。

(来源:清微智能官网、清微智能官微)

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可重构的数字电源管理芯片、超低功耗/损耗节能安全IC电源芯片、集成电路制造用的靶材及光电行业的关键原材料等超高纯金属材料项目、非晶纳米晶合金软磁材料及其元器件项目、全球领先的固态电池等行业的锂金属负极材料项目、适航低成本全谱系的航空发动机项目(多个国内第一)、光电显示等行业的CPI聚酰亚胺材料项目、
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