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在PCB生产制造环节，包括钻针、铣刀等在内的PCB精密刀具不可或缺。其中，钻孔是极为重要的环节，微孔用于实现不同电路层间信号传输，钻这些孔的“针”须极其精密、耐磨，否则将影响电路的最终性能与可靠性。高阶CCL供不应求的主因是什么？该行情下哪些厂商将率先受益？未来行业竞争关键是什么？展望未来，哪些PCB品类具备供需两旺的潜力？
弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan, 以下简称“沙利文”）大中华区执行总监谢书勤接受财联社采访，共同探讨高阶材料体系演进、PCB产业链升级与前沿应用驱动下的结构性新机遇。
财联社
*点击文末阅读原文，查看完整报道
Q：高阶CCL供不应求的主因是什么？该行情下哪些厂商将率先受益？未来行业竞争关键是什么？
谢书勤
沙利文大中华区执行总监
高阶 CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于 AI 服务器、5G/6G 基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。
当前AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动高耐热、高可靠性材料需求快速增长；另一方面，高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长，导致有效产能释放缓慢。叠加上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺格局。
在此背景下，具备高频高速产品体系、优质的客户群及材料协同能力的厂商率先受益。未来竞争关键在于材料体系协同、工艺一致性与客户验证深度。预计未来行业将从“拼产能”转向“拼体系、拼可靠性”，率先实现稳定量产和高客户绑定的厂商，有望在新一轮PCB周期中占据市场优势。
Q：展望未来，哪些PCB品类具备供需两旺的潜力？
谢书勤
沙利文大中华区执行总监
AI 服务器、车载电子和高速通信的快速增长正推动 PCB 市场进入供需两旺阶段。高阶 HDI 板凭借多层堆叠和低损耗基材，能够实现高层互连和高速信号传输，满足 AI 算力服务器、加速卡、CPO 光模块以及汽车域控制器对低损耗、精确阻抗和高密度布线的高要求，因而具备显著的成长潜力。
此外，PCB钻针作为上游关键耗材亦同步受益。人工智能、AI服务器、自动驾驶等前沿驱动PCB向高多层、高密度互连方向加速演进。PCB高密度互连技术的提升，意味着PCB上的布线空间更为紧凑，孔径更小，孔位精度更高。这使得微钻、小钻的需求显著增加。同时，为满足高性能计算和高速传输的需求，PCB层数持续增加。而层数越多，需要钻通的板材总厚度就越大，但孔的直径却因高密度要求而变小，这导致钻针的长径比相应提升。高长径比钻针在加工过程中更容易发生断裂和偏摆，因此对其刚性、韧性及钻孔精度都构成了挑战。此外，高多层板意味着单块板的钻孔数量大幅增加，加之许多新型板材更硬、磨蚀性更强，普通钻针磨损极快。这不仅影响钻孔效率，更会直接导致孔壁质量下降。因此，具备优异耐磨性和较长使用寿命的涂层钻需求增多。钻针企业在高端PCB国产化加速和国产替代背景下，作为关键耗材环节的龙头企业，技术壁垒与良率优势显著提升，为国内高端PCB制造提供关键支撑。
*本采访已刊登于财联社，记者为陆婷婷，原标题为：高端PCB淘金热中的“卖铲人”：钻针消耗量飙升催动厂商持续扩产
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