半导体行业有一个特点——
英文缩写多、术语多、同一个词在不同场景还会有不同含义。
对于 AOI（自动光学检测）工程师来说，
要把整个晶圆制造流程搞懂，光是词就要认识几十个。
今天我整理一篇最全、最实用的术语合集：
从 FAB、SOP 到 EQ、EPE、OQC，
从 litho 光刻到 AOI 检测，从设备侧 MES 到良率管理系统 YMS。
适合工程师、项目经理、应届生、跨领域人员快速掌握。
🏭 一、Fab / Foundry / Wafer…
1. FAB
Fabrication Plant / Fab（晶圆厂）
指制造晶圆的大型工厂，例如台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯。
特点：
无尘室（Cleanroom）
超高自动化
投资规模巨大（千亿级）
2. Foundry
代工厂。仅制造，不负责设计。
例如：TSMC、UMC、SMIC。
3. IDM（Integrated Device Manufacturer）
垂直整合型企业：设计 + 制造 + 封测一条龙。
例如：Intel、TI、Samsung。
4. Wafer（晶圆）
半导体的基本载体。
常见尺寸：6 英寸、8 英寸、12 英寸。
⚙ 二、研发 / 制造中常见流程词
5. SOP（Standard Operating Procedure）
标准作业流程。
晶圆厂所有动作都要有完整 SOP，AOI 设备也一样（校正、检查流程）。
6. WIP（Work In Process）在制品
指正在工厂流程中加工的晶圆数量。
7. COO (Cost of Ownership)
设备拥有成本。FAB 买设备时非常关注：设备价格 + 维护 + 换件 + 产能。
8. TAT（Turn Around Time）
周转时间，晶圆从进入产线到完成所需时间。
9. Cycle Time（CT）
每片 wafer 在某工序的加工周期。
10. OEE（Overall Equipment Effectiveness）设备稼动率
衡量设备好不好用的核心 KPI。
AOI、曝光机、刻蚀机都用 OEE 管理。
🔬 三、光刻 / 蚀刻 / 薄膜工艺
11. Litho / Photolithography（光刻）
利用光学曝光机将图形打印到晶圆上。
曝光机英文：Stepper / Scanner
12. Etch（蚀刻）
将多余材料去除。分为：
Dry Etch（干法蚀刻）
Wet Etch（湿法蚀刻）
13. CMP（Chemical Mechanical Polishing）化学机械研磨
让晶圆表面变得平坦（planarization）。
14. Deposition（沉积）
薄膜沉积，常见技术：
PVD
CVD
ALD（原子层沉积）
🔍 四、AOI 设备 / 检测相关专业词
以下部分与你的专业领域最相关（AOI/AF/计量）。
15. AOI（Automatic Optical Inspection）自动光学检测
利用光学系统 + 相机 + 影像算法进行缺陷检测、计量量测、对焦。
16. AF（Auto Focus）自动对焦
常见方式：
Contrast AF（对比度 AF）
Laser AF（激光测距）
Multi-plane AF（三焦面，对你最相关）
17. DOF（Depth of Field）景深
景深越小，AOI 对焦精度越高，但容忍误差更低。
18. FOV（Field of View）视野范围
每张图像覆盖的 wafer 区域。
19. Stitching（拼接）
将多张 FOV 图像拼成一整片晶圆。
也是 AOI 计量的大难题（你经常做的 DX/DY stitching 误差，即属于此项）。
20. NCC（Normalized Cross Correlation）归一化互相关匹配
图像对位核心算法，你 MATLAB/C# 常用。
21. Flat Field Correction（平场校正）
消除光照不均，AOI 必需：
Gain Map（增益场）
Dark Map（暗场）
22. ROI（Region of Interest）兴趣区域
算法对焦、缺陷检测时通常只计算 ROI。
23. Z-map（高度图）
通过对焦点或多焦面重建 Z 方向信息。
24. EPE（Edge Placement Error）边缘误差
光刻对准常用指标。
AOI 在计量边界时也会输出 EPE。
📦 五、品管 / 良率相关术语
25. IQC（Incoming Quality Control）进料检验
26. IPQC（In-Process QC）制程检验
27. FQC（Final QC）最终检验
28. OQC（Outgoing QC）出货检验
很多 AOI 设备挂在此流程。
29. Yield（良率）
晶圆制造的核心 KPI，AOI 的直接价值体现。
30. Defect Map（缺陷图）
呈现缺陷的位置分布，常配合颜色标注。
31. Bin Map（分 bin 图）
用于后段分类，如 Micro-LED 的亮度/波长 binning。
🏗 六、设备侧常见术语（机械 / 控制）
32. Gantry（龙门平台）
AOI 常见机械结构。
33. Stage（平台）
如 XY Stage、Z Stage。
34. Encoder（编码器）
高精度位置反馈，你做计量时非常依赖。
35. Trigger（触发）
相机曝光/平台运动同步。
💻 七、软件系统端（MES / YMS / SPC）
36. MES（Manufacturing Execution System）制造执行系统
晶圆厂的大脑，用来调度 wafer。
37. YMS（Yield Management System）良率管理系统
分析缺陷 / 质量 / 良率的后台系统。
38. SPC（Statistical Process Control）统计制程控制
监控工艺异常的统计工具。
39. OCAP（Out of Control Action Plan）失控处理流程
数据超界后自动触发的 SOP。
40. RMA（Return Material Authorization）退料流程
设备异常或材料异常时使用。
🔚 结语：
半导体行业术语多、体系复杂，但抓住几个关键点就不难理解：
FAB 是工厂
工艺分 Litho / Etch / Dep / CMP
AOI 是检测，提高良率
MES / YMS 是工厂的大脑与眼睛
SOP / SPC 是稳定质量的基础