显示芯片
美东时间周三外媒消息，苹果正与印度穆鲁加帕集团旗下 CG Semi 展开初步商谈，计划在其古吉拉特邦桑南德在建的半导体封测工厂，为 iPhone 组装并封装零部件，大概率涉及显示芯片。
这是苹果首次考虑在印度布局芯片封测环节，此前双方合作仅停留在 iPhone、AirPods 等终端产品的组装。
CG Semi 未对该合作传闻置评。
此前有报道称，苹果目标 2026 年底前将美国市场大部分 iPhone 的产能转移至印度。
知情人士表示，即便谈判顺利，CG Semi 也需通过苹果严苛的质量认证，且苹果同期还在洽谈多家供应链企业，最终入围者有限。
若合作落地，将是印度半导体产业的重大突破。近期英特尔也与印度塔塔电子达成协议，探索在后者晶圆厂及封测厂生产、封装产品。
目前，iPhone 显示面板的核心供应商为三星显示、LG 显示、京东方，其配套的显示驱动芯片制造与封测则主要由韩、中国台湾及中国大陆厂商承接。
点击看：
重庆 “十五五” ：建设国家汽车芯片基地、培育壮大功率半导体及集成电路！
珠海市！MPW补贴70%、全掩膜50%、、EDA最高1000万！鼓励车规级、RISC-V芯片！