近日，赛迪《2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告》发布，数据显示，到2026年，信创产业的市场规模有望一举突破7889.5亿元，市场潜力持续释放。
芯榜获悉，中国移动2025-2026年5G扩皮基站集采中，飞腾腾云S5000C-M CPU全中标，实现国产CPU在5G扩皮基站的首次规模化应用。
一、市场驱动：信创2.0时代、市场用订单投票
赛迪报告明确指出，信创产业已迈入以需求为核心的2.0时代，市场需求从“可用”升级为“好用”，2026年信创硬件市场规模将逼近7900亿元。
这一趋势在5G基建领域尤为迫切——长期以来，5G扩皮基站核心芯片被国外厂商垄断，不仅存在供应链安全隐患，更难以匹配国内运营商对成本、能效的精细化需求。
然而，我国在该领域核心计算单元长期依赖国外处理器，供应链安全存在隐忧。实现核心芯片自主可控，已成为保障国家网络安全、提升战略竞争力的必然要求；5G 自主化建设提速，已成国家、全民共识。
中国移动2025-2026年5G扩皮基站集采中，五家中标厂商全部采用飞腾腾云S5000C-M，正是市场用订单投票的直接体现。
中国移动集团科创部副总经理、自主可控攻关工作负责人胡臻平表示：“作为通信与计算两个核心产业链的龙头央企，中国移动与中国电子此次携手是‘链链协同’的深度实践。这款联合定制CPU的规模应用，不仅切实提升了5G产业链供应链韧性和核心设备安全水平，更是双方多项‘跨链’联合攻关成果的重要缩影，是双方践行现代产业链链长担当、以优势互补实现产业价值倍增的集中体现。”
与单纯追求国产化标签不同，此次采购更看重芯片的性能稳定性、生态兼容性及全生命周期成本，而飞腾定制化方案精准命中这些需求，印证了信创2.0时代“市场需求决定技术价值”的核心逻辑。
二、技术突围：S5000C-M重构“好用”标准
腾云S5000C-M 是飞腾携手中国移动及旗下研究院，联合业界头部力量联合攻关，共同研发的5G场景定制的芯片。
作为专为5G场景定制的芯片，飞腾腾云S5000C-M彻底打破了国产CPU“性能不足”的刻板印象。
针对5G基站密集向量运算需求，其强化单指令多数据处理能力，为Massive MIMO技术提供坚实算力支撑；内置专用加解密硬件加速单元，将3GPP协议要求的加密操作从软件迁移至硬件，既提升效率又降低功耗。
早在规模化集采之前，基于飞腾CPU的5G设备就已在全国多个省份开展了广泛的试验网验证。
从2023年在江苏、福建、山东、湖南、陕西五省的现网商用落地，到2024年在北京、广东等6省市多场景的深度测试，飞腾方案经历了覆盖城市、乡村、工业园区、高密度场馆等复杂环境的严格检验。
测试数据给出了有力证明：
在福建外场的大容量综合性能测试中，基于飞腾平台的设备性能指标排名第一；
在工业制造场景中，其端到端时延可稳定低于15毫秒，满足工业机器人控制、无人搬运等苛刻需求；
在视频直播等高带宽场景下，上行速率表现优异。
功耗优势：设备功耗较国外 x86 平台降低超 40%，同等覆盖下整体成本更具竞争力，为运营商 5G 网络建设运营提供国产化 TCO 优化方案。
这些数据不仅满足电信级严苛标准，更超越传统方案，完美契合赛迪报告中“下游采购聚焦性能与成本”的判断，实现了从“可用”到“好用”的质变。
同时，其兼容开放ARM指令集却突破授权限制的创新，为ARM路线厂商提供了突围范本。
三、生态共建：降低迁移成本的核心竞争力
赛迪报告强调，生态完善是国产CPU扩大份额的核心要素。
飞腾的突破并非单点芯片成功，而是构建了“芯片+方案+伙伴”的完整生态。
围绕S5000C-M，飞腾推出5G数学库、加密引擎加速等配套工具，联合行业头部厂商完成整机适配，让设备商无需重复开发，大幅降低迁移成本。
通过“飞腾5G云网生态实验室”，其联合30余家上下游企业开展技术攻关与方案验证，形成覆盖无线网、核心网的全栈解决方案。
这种生态模式不仅提升了S5000C-M的适配效率，更带动了适配测试、工具研发等配套市场发展，践行了信创2.0时代“生态竞争取代单品竞争”的产业规律。
四、产业引领：从基站突破到信创全局升级
此次8000台基站的规模化应用，标志着国产CPU在5G核心基础设施实现商用落地，为信创产业开辟了新赛道。
作为赛迪报告中“发力商用市场”的芯片代表，飞腾以5G场景为支点，打破了第一梯队聚焦PC市场的格局，证明自主芯片在5G或痛算智融合领域的应用潜力。
更深远的价值在于，S5000C-M的开放架构与扩展能力，为5G-A向6G演进预留了空间，其对AI加速的支撑将适配“通感算智”一体化趋势。
飞腾的实践印证了赛迪报告结论：自主迭代能力与生态构建能力，才是国产CPU的核心竞争力。
从5G基站到政务、金融领域，飞腾正以“场景深耕+生态共建”的模式，推动国产CPU从“单点突破”走向“系统领先”，为信创产业的高质量发展注入核心动能。