欧洲投资银行向意法半导体提供10亿欧元信贷额度
国际电子商情16日讯 据意法半导体消息，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（STMicroelectronics）签署总额10亿欧元的信贷额度协议，旨在提升欧洲半导体产业竞争力与战略自主权。首期5亿欧元款项已完成签署，将用于支持其在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造计划。
根据协议，约60%资金将投入意大利卡塔尼亚、阿格拉特及法国克罗尔等核心生产基地的产能提升；其余40%聚焦于创新半导体技术与器件研发。此次合作是双方自1994年以来的第九次合作，累计融资额已达约42亿欧元。
EIB强化技术主权与绿色数字转型
欧洲投资银行副行长Gelsomina Vigliotti表示，欧洲引领半导体创新的能力对竞争力、韧性和气候目标至关重要；此次协议体现EIB对支持绿色与数字转型战略产业、强化欧洲技术主权的承诺。意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery强调，公司持续致力于加强欧洲半导体生态，该笔贷款将助力其在意大利和法国基地开展差异化技术研发与规模化制造。
在协议签署前一周，由EIB副行长Gelsomina Vigliotti与Ambroise Fayolle率领的高层代表团访问了意法半导体卡塔尼亚工厂。该基地覆盖碳化硅（SiC）全产业链，是EIB重点资助的尖端设施之一。作为欧盟长期贷款机构，EIB融资活动围绕八大核心优先领域展开，包括强化气候行动、数字化与技术创新等欧盟政策目标。
欧洲投资银行集团旗下的欧洲投资基金（EIF）2024年签署近890亿欧元新融资，支持900多个高影响力项目；全年为欧洲能源安全动员超1000亿欧元投资，并为初创企业与行业先锋提供1100亿欧元成长资本。所有资助项目均符合《巴黎气候协定》目标，近60%年度融资直接用于气候变化减缓、适应及环境健康改善类项目。
意法半导体是欧洲领先的半导体制造商，在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地，产品广泛应用于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。此次融资将进一步巩固其在欧洲半导体产业链中的核心地位，推动欧盟在关键技术领域的自主可控进程。