全球半导体设备市场持续高增长，2025年销售额预计达1330亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，2025年全球半导体制造设备原始设备制造商（OEM）销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。该市场有望于2026年和2027年分别攀升至1450亿美元和1560亿美元[2]。
本轮增长主要由人工智能（AI）相关投资驱动，覆盖先进逻辑芯片、存储器及先进封装等关键领域。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出：“全球半导体设备市场展现出前所未有的增长动能，前道与后道设备销售预计将连续三年实现增长，并在2027年首次突破1500亿美元大关。AI需求带动的投资力度远超预期，促使我们全面上调各细分市场增长预期[3]。”
晶圆厂设备（WFE）市场：2025年预计达1157亿美元
继2024年创下1040亿美元历史高点后，WFE市场（含晶圆加工、晶圆厂设施及掩膜/掩模版设备）预计2025年增长11.0%，达1157亿美元，显著高于年中预测的1108亿美元[4]。增长动力主要来自DRAM与高带宽存储器（HBM）投资超预期，以及中国大陆持续扩产。2026年和2027年WFE销售额预计分别再增长9.0%和7.3%，达1352亿美元[4]。
后端设备市场：测试与封装设备同步回暖
后端设备市场自2024年起开启强劲复苏。2025年，半导体测试设备销售额预计激增48.1%，达112亿美元；封装设备销售额增长19.6%，至64亿美元[5]。2026年和2027年，测试设备销售额预计分别增长12.0%和7.1%，封装设备则分别增长9.2%和6.9%[5]。这一趋势主要受器件架构日益复杂、先进及异构封装加速普及，以及AI与HBM对性能提出的更高要求所推动；消费电子、汽车及工业领域需求疲软构成部分抵消因素[5]。
图源：SEMI
按应用领域划分（WFE）
Foundry与逻辑芯片
2025年相关设备销售额预计同比增长9.8%，达666亿美元。尽管面临宏观经济挑战，先进制程投资仍保持韧性；2026年和2027年预计分别增长5.5%和6.9%，至752亿美元[6]。芯片制造商正积极扩大AI加速器、高性能计算（HPC）及高端移动处理器产能，并逐步迈向2纳米环绕栅极（GAA）节点的大规模量产[6]。
NAND闪存设备
受益于3D NAND堆叠技术进步及主流产能扩张，2025年销售额预计大幅增长45.4%，达140亿美元；2026年和2027年将分别再增长12.7%和7.3%，达157亿和169亿美元[7]。
DRAM设备
2025年销售额预计增长15.4%，至225亿美元；随着存储厂商持续扩产HBM并推进更先进制程以满足AI与数据中心需求，2026年和2027年销售额预计将分别增长15.1%和7.8%[8]。
图源：SEMI
按地区划分：中、台、韩稳居前三
至2027年，中国大陆、中国台湾地区和韩国仍将稳居全球半导体设备支出前三[9]：
- 中国大陆有望在整个预测期内保持设备支出首位，尽管增速有所放缓，且自2026年起销售额将逐步回落；本土晶圆厂仍在成熟制程及部分先进节点持续推进投资[9]。
- 中国台湾地区2025年设备支出表现强劲，主要得益于面向AI与高性能计算的大规模尖端产能建设[9]。
- 韩国则凭借在HBM等先进内存技术上的巨额投入，维持高位设备支出[9]。
此外，在政府激励政策、供应链区域化趋势及特色工艺产能扩张共同推动下，北美、欧洲、日本和东南亚等地区也将在2026年和2027年实现设备支出全面增长[10]。
总体来看，AI浪潮正深刻重塑全球半导体设备市场格局，推动技术升级与产能扩张进入新一轮高潮[11]。