博通公司（AVGO）上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但积压订单逊色

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博通公司（AVGO）上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但积压订单逊色

海事拾贝

2025-12-12

导读：电话会议｜博通公司 2025Q4 电话会议

AI翻译和专业人士校准，让您像巴菲特一样读财报。

电话会议时间：2025年12月11日

会议摘要

公司概况：

博通公司从事半导体器件的设计、开发和供应，专注于复杂的数字和混合信号互补金属氧化物半导体器件以及基于模拟III-V族的产品，业务遍及全球。公司通过半导体解决方案和基础设施软件两个部门运营。公司提供机顶盒系统芯片（SoC）；有线、数字用户线路和无源光网络中心局/用户端设备SoC；无线局域网接入点SoC；以太网交换和路由商用硅产品；嵌入式处理器和控制器；串行器/解串器专用集成电路；光纤和铜缆，以及物理层；以及光纤发射器和接收器组件。公司还提供射频前端模块、滤波器和功率放大器；Wi-Fi、蓝牙和全球定位系统/全球导航卫星系统SoC；定制触摸控制器；串行连接小型计算机系统接口，以及独立磁盘冗余阵列控制器和适配器；外围组件互连高速交换机；光纤通道主机总线适配器；基于读取通道的SoC；定制闪存控制器；前置放大器；以及光耦合器、工业光纤和运动控制编码器和子系统。其产品应用于各种领域，包括企业和数据中心网络、家庭连接、机顶盒、宽带接入、电信设备、智能手机和基站、数据中心服务器和存储系统、工厂自动化、发电和替代能源系统以及电子显示器。博通公司成立于2018年，总部位于加利福尼亚州圣何塞。

财务业绩概览：

2025财年：
博通报告创纪录营收640亿美元，其中AI半导体贡献显著（200亿美元，增长65%），VMware推动基础设施软件营收（270亿美元，增长26%）。
2025财年第四季度：
总营收180亿美元，同比增长28%。半导体解决方案营收111亿美元（占总营收的61%），同比增长35%。基础设施软件营收69亿美元（占总营收的39%），同比增长19%。
毛利率：
第四季度为77.9%，财年为68%。
调整后EBITDA：
第四季度为121.2亿美元，财年为430亿美元。
自由现金流：
第四季度为75亿美元，财年通过股息和股票回购向股东返还175亿美元。

2026财年第一季度指引：

预计合并营收约为191亿美元，同比增长28%。
重点关注AI半导体持续增长和非AI半导体营收稳定。
预计基础设施软件营收将实现两位数低增长。

高管对话要点：

AI营收增长：

预计2026年AI营收将同比增长一倍，超过此前60%-70%的增长指引。
公司拥有价值730亿美元的AI数据中心组件（包括XPU、交换机和DSP）积压订单，将在未来18个月内发货。
XPU等定制硬件比通用GPU提供更好的性能，但市场正在演变，并非所有参与者都会选择开发自己的AI加速器。

供应链管理：

博通正在新加坡建设先进封装工厂，以解决供应链问题并改善交付。
硅生产依赖台积电，2纳米和3纳米工艺产能有所增加。
公司正致力于缓解网络和计算AI供应链中的瓶颈，特别关注CoWoS供应商和其他关键组件。

系统销售和毛利率：

与AI相关的系统销售预计将持续，这可能会降低毛利率占营收的百分比，但会增加毛利额。
营业利润额也将上升，但利润率百分比可能会略有下降。
尽管毛利率下降，公司仍旨在通过经营杠杆维持整体增长。

客户项目和协议：

与OpenAI达成一项长期协议，在2027年至2029年期间满足其10吉瓦的电力需求。
公司正在交付一种基于机架的系统销售，其中包含XPU之外的多个组件，包括用于超大规模数据中心AI系统的定制加速器。
第五位客户的10亿美元订单并非专门与OpenAI相关。

竞争格局：

定制加速器允许客户差异化其硬件，例如稀疏核心数据路由器和不同的内存容量。
竞争对手最近收购一家光子互连公司被视为未来更高效互连的解决方案，但目前不被视为具有即时颠覆性。

结束语：

博通将于2025年12月15日参加New Street Research虚拟AI大创意大会。
公司计划于2026年3月4日股市收盘后公布2026财年第一季度财报，随后在太平洋时间下午2:00举行公开网络直播。

主要收获：

创纪录营收：
博通在2025财年第四季度和全年均实现创纪录营收，主要得益于AI半导体和基础设施软件。
未来增长：
公司预计2026财年AI营收将大幅增长，重点关注系统销售和定制加速器。
供应链：
博通正在投资先进封装设施并提高硅生产能力，以支持不断增长的需求。
经营杠杆：
尽管系统销售导致毛利率下降，博通仍预计通过经营杠杆维持整体增长。
客户协议：
与包括OpenAI在内的主要客户签订的长期协议预计将推动未来营收增长。

会议原文

季宇：欢迎参加博通公司2025财年第四季度及全年财务业绩电话会议。现在，我将把电话会议交给博通公司投资者关系主管季宇，请她致开幕词并作介绍。季宇：谢谢Sherry，大家下午好。今天参加电话会议的有：总裁兼首席执行官霍克·谭，首席财务官克斯汀·斯皮尔斯，以及半导体解决方案事业部总裁查理·科兹。博通在股市收盘后发布了新闻稿和财务报表，详细介绍了我们2025财年第四季度及全年的财务业绩。如果您尚未收到，请访问博通官网broadcom.com的投资者关系专区获取。本次电话会议正在进行网络直播，您可以在博通官网投资者关系专区收听为期一年的录音回放。在接下来的发言中，霍克和克斯汀将详细介绍2025财年第四季度及全年业绩，以及2026财年的业绩指引，并对业务环境进行分析。在准备好的发言结束后，我们将进入问答环节。请参考今天的新闻稿以及我们近期向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，了解可能导致实际结果与本次电话会议中前瞻性声明产生重大差异的具体风险因素。除了采用美国通用会计准则（GAAP）报告外，博通还提供非GAAP财务指标。GAAP与非GAAP指标的调节表已附在今天的新闻稿中。本次电话会议中的讨论将主要基于非GAAP财务数据。现在，我将把发言权交给霍克。

感谢各位今天参加会议。我们刚结束2025财年第四季度。在深入探讨本季度业绩之前，我先回顾一下全年情况。2025财年，受益于人工智能半导体和VMware的强劲表现，公司合并营收同比增长24%，创下640亿美元的历史新高。其中，人工智能业务营收同比增长65%，达到200亿美元，推动全年半导体业务营收达到创纪录的370亿美元。在基础设施软件业务方面，VMware Cloud Foundation（简称VCF）的广泛应用，带动营收同比增长26%至270亿美元。总而言之，2025年对博通而言是又一个强劲增长年。我们预计，2026年客户在人工智能领域的支出将继续加速。接下来，我们来看2025财年第四季度的业绩。总营收达到创纪录的180亿美元，同比增长28%，超出预期，这主要得益于人工智能半导体和基础设施软件业务超出预期的增长。第四季度合并调整后EBITDA也创下新高，达到121.2亿美元，同比增长34%。下面我将详细介绍两大业务板块的具体情况。半导体业务方面，营收达到111亿美元，同比增长加速至35%。这主要得益于人工智能半导体业务，其营收达到65亿美元，同比增长高达74%。这意味着，自我们开始报告该业务线以来，过去11个季度的增长超过了10倍。客户加速器业务同比增长超过一倍，这得益于客户越来越多地采用我们称之为XPU的客户定制加速器，用于训练大型语言模型（LLM），并通过推理API和应用程序实现平台变现。需要补充的是，这些XPU不仅被客户用于训练和推理内部工作负载，在某些情况下，也被推广到其他LLM同行。最典型的例子是谷歌，其用于创建Gemini的TPU，也被苹果、Cohere和SSI等公司用于人工智能云计算。我们预计这种趋势的规模将非常可观。大家知道，上个季度，也就是2025财年第三季度，我们收到了Anthropic公司价值100亿美元的订单，用于采购最新的TPU Ironwood机架。这是我们之前提到的第四个定制客户。本季度，即第四季度，我们又收到了该客户追加的110亿美元订单，预计将于2026年末交付。但这并不意味着其他两个客户也在使用TPU。事实上，他们更倾向于自主掌控，继续推进其多年计划，打造自己的定制人工智能加速器，也就是我们所说的XPU RECs。我很高兴地宣布，本季度我们新增了第五个XPU客户，获得了一笔价值10亿美元的订单，同样预计在2026年末交付。再来看人工智能网络业务。该领域的需求更加强劲，因为我们看到客户正在提前构建数据中心基础设施，为部署人工智能加速器做准备。目前，我们人工智能交换机的积压订单已超过100亿美元，这得益于我们最新推出的102T Tomahawk 6交换机，作为市场上首款也是唯一一款具备此能力的交换机，其订单量持续创下新高。这只是其中一部分。我们在DSP、激光器等光器件以及PCI Express交换机方面也获得了创纪录的订单，这些都将部署在人工智能数据中心。所有这些组件，加上我们的XPU，使得我们目前手头的总订单额超过730亿美元，几乎占博通1620亿美元合并积压订单的一半。我们预计这730亿美元的人工智能积压订单将在未来18个月内交付。2026财年第一季度，我们预计人工智能业务营收将同比增长一倍，达到82亿美元。非人工智能半导体业务方面，第四季度营收为46亿美元，同比增长2%，环比增长16%，这主要得益于无线业务的季节性利好。从同比来看，宽带业务表现出稳健复苏，无线业务持平，而其他终端市场均出现下滑，企业支出复苏迹象依然有限。因此，我们预计第一季度非人工智能半导体业务营收约为41亿美元，与去年同期持平，但由于无线业务的季节性影响，环比将有所下降。现在，我来谈谈基础设施软件业务板块。第四季度基础设施软件业务营收达到69亿美元，同比增长19%，超出我们67亿美元的预期。订单量持续强劲，第四季度签订的合同总价值超过104亿美元，而去年同期为82亿美元。截至财年末，基础设施软件业务的积压订单达到730亿美元，高于去年同期的490亿美元。我们预计第一季度续约将呈现季节性特点，基础设施软件业务营收预计约为68亿美元。不过，我们仍然预计2026财年基础设施软件业务营收将实现低两位数的增长。总结一下我们对2026年的展望。总体而言，我们预计人工智能业务营收将继续加速增长，并成为我们整体增长的主要驱动力。非人工智能半导体业务营收将保持稳定。基础设施软件业务营收将继续由VMware业务的低两位数增长所推动。对于2026财年第一季度，我们预计合并营收约为191亿美元，同比增长28%。调整后EBITDA预计将占营收的约67%。我的介绍就到这里，下面请Kirsten发言。

谢谢Hock。接下来，我将详细介绍我们第四季度的财务业绩。本季度，合并营收创历史新高，达180亿美元，同比增长28%。毛利率为营收的77.9%，高于我们之前的预期，这主要得益于软件收入增加以及半导体产品组合的优化。合并运营支出为21亿美元，其中研发投入为15亿美元。第四季度运营利润同样创下历史纪录，达119亿美元，同比增长35%。从环比来看，尽管受半导体产品结构影响，毛利率下降了50个基点，但由于良好的运营杠杆，运营利润率仍环比增长70个基点，达到66.2%。调整后的EBITDA为121.2亿美元，占营收的68%，高于我们之前67%的指引。该数据不包括1.48亿美元的折旧。下面，我们回顾一下两大业务部门的损益情况。首先是半导体业务。半导体解决方案业务的营收创下111亿美元的新高，在人工智能的驱动下，同比增长加速至35%。本季度，半导体业务营收占总营收的61%。半导体解决方案业务的毛利率约为68%。由于增加了对前沿AI半导体研发的投资，运营支出同比增长16%，达到11亿美元。半导体业务的运营利润率为59%，同比增长250个基点。再来看基础设施软件业务。基础设施软件业务营收为69亿美元，同比增长19%，占总营收的39%。本季度基础设施软件的毛利率为93%，高于去年同期的91%。运营支出为11亿美元，使得基础设施软件的运营利润率达到78%。去年同期为72%，运营利润率的提升反映了VMware整合的完成。接下来是现金流情况。本季度自由现金流为75亿美元，占营收的41%。资本支出为2.37亿美元。第四季度应收账款周转天数为36天，去年同期为29天。截至第四季度末，库存为23亿美元，环比增长4%。第四季度库存天数为58天，低于第三季度的66天，表明我们持续有效地管理整个生态系统中的库存。第四季度末，我们持有现金162亿美元，得益于强劲的现金流，环比增加55亿美元。我们总额为671亿美元的固定利率债务的加权平均票面利率为4%，剩余期限为7.2年。再来看资本配置。第四季度，我们向股东支付了28亿美元的现金股息，即每股普通股季度现金股息0.59美元。我们预计第一季度的非GAAP摊薄股份数为49.7亿股，不包括任何潜在的股票回购的影响。现在，我来回顾一下2025财年的财务业绩。我们的营收创下639亿美元的历史新高，内生增长加速至24%。半导体业务营收为369亿美元，同比增长22%。基础设施软件业务营收为270亿美元，同比增长26%。2025财年调整后的EBITDA为430亿美元，占营收的67%。自由现金流同比增长39%，达到269亿美元。2025财年，我们通过111亿美元的股息和64亿美元的股票回购及注销，向股东返还了总计175亿美元的现金。鉴于我们上一年现金流生成能力的提升，我们宣布将2026财年第一季度的普通股季度现金股息提高至每股0.65美元，较上一季度增长10%。我们计划在2026财年全年维持这一季度股息目标，但需经董事会每季度批准。这意味着我们2026财年的年度普通股股息将达到创纪录的每股2.60美元，同比增长10%。我想强调的是，这是自2011财年我们开始派发股息以来，年度股息连续第十五次增长。董事会还批准将股票回购计划延长至2026日历年末，该计划目前仍有75亿美元的剩余额度。接下来是业绩展望。我们对第一季度的展望是合并营收将达到191亿美元，同比增长28%。预计半导体业务营收约为123亿美元，同比增长50%。其中，第一季度AI半导体营收预计将达到82亿美元，同比增长约100%。基础设施软件营收预计约为68亿美元，同比增长2%。为了便于大家进行建模，我们预计第一季度合并毛利率将环比下降约100个基点，这主要反映了AI营收占比的提高。需要提醒的是，全年合并毛利率将受到基础设施软件和半导体业务的营收结构以及半导体内部产品结构的影响。预计第一季度调整后的EBITDA约为67%。我们预计第一季度和2026财年的非GAAP税率将从14%提高到约6.5%，这主要是由于全球最低税以及收入的地域结构变化所致，与2025财年相比有所不同。我的报告到此结束。现在请接线员开始接受提问。

谢谢。时间有限，请每位提问者仅提一个问题。请稍候，我们即将开始第一个提问。

我们的第一个问题来自美国银行的维韦克·阿亚。请开始提问。

谢谢。霍克，我想确认一下，您刚才提到未来18个月内人工智能业务的营收将达到730亿美元，这意味着2026财年该业务的营收将超过500亿美元，是这样吗？我只是想确认一下。好的，我的主要问题是，霍克，现在出现了一种关于“客户自研工具”的讨论，即一些大型客户可能希望更多地自主开发。您认为未来一到两年内，贵公司在这些最大客户那里，XPU产品的销量和市场份额会如何变化？谢谢。

好的，关于您提出的第一个问题，正如我们之前所说，截至目前，我们积压的订单金额高达730亿美元，这些订单涵盖了用于AI数据中心的XPU、交换机、DSP以及激光器等产品，预计将在未来18个月内陆续交付。当然，这是目前的情况。我们完全预计在此期间还会收到更多订单。因此，请不要将这730亿美元直接视为未来18个月的收入。我们只是想说明目前手头有这么多订单，而且订单增长势头非常强劲。坦率地说，我们看到的订单增长不仅限于XPU，还包括交换机、DSP以及所有其他AI数据中心所需的组件。过去三个月，我们从未见过如此规模的订单涌入，尤其是台湾六号交换机。就部署速度而言，这是我们有史以来增长最快的一款交换机产品，非常引人注目。部分原因在于，目前市场上只有这一款产品能够达到每秒102太比特的传输速度，而这正是扩展最新GPU和XPU集群所必需的。这非常好。至于您更广泛的问题，即XPU的未来发展，我的回答是，不要完全相信外界的传言。这是一个发展过程，一个需要多年才能完成的长期过程。许多从事大型语言模型（LLM）开发的厂商——虽然数量不多——出于充分的理由，都希望开发自己的定制AI加速器。如果使用通用GPU，很多功能只能通过软件和内核来实现，但如果将这些功能直接集成到硬件中，性能将得到显著提升。通过定制化、硬件驱动的XPU，可以在性能方面实现质的飞跃。我们在TPU以及为其他客户开发的加速器中都看到了这一点，尤其是在稀疏调用、训练、推理和逻辑运算等领域，性能提升尤为明显。那么，这是否意味着最终所有厂商都会选择自主研发呢？

不一定。

陈福阳：事实上，硅技术一直在更新和演进。如果你是一家大语言模型厂商，为了在这个领域保持竞争力，你会把资源投向哪里？特别是最终你还要与那些商用GPU大厂竞争，而它们的技术迭代速度丝毫没有放缓。因此，我认为客户定制芯片这种概念是被过度夸大的，坦率地说，我认为这不太可能发生。谢谢。

下面请德意志银行的Ross Seymore提问。

您好，感谢提供提问机会。Hock，我想进一步了解您之前提到的TPU更多地以商业模式面向其他客户销售。您认为这会替代原本与我们合作开发ASIC的客户需求吗？还是说，这实际上是在拓展市场？从财务角度来看，这会带来哪些影响？

罗斯，你问了一个很好的问题。我们目前看到最明显的趋势是，客户会转向使用TPU。另一种选择是购买市售的GPU，这也是目前最常见的做法。因为从一个定制化方案转向另一个定制化方案，情况完全不同。投资定制化加速器是一个需要多年投入的长期项目，一旦确定方向，就不会轻易改变。这并非短期交易行为，而是一个长期战略决策。从GPU转向TPU是一个相对容易实现的短期调整。但如果决定自主研发AI加速器，那就是一项长期战略举措。一旦选择了这条道路，企业通常会持续投入，直至最终成功构建并部署自己的定制化AI加速器。这就是我们目前观察到的市场动向。

谢谢。

下面请摩根大通的哈伦·苏提问。

好的，下午好。感谢接听我的提问，祝贺公司取得如此出色的业绩、指引和执行。Hock，我想确认一下，您提到未来六个季度人工智能领域的总积压订单达730亿美元。这仅仅是目前订单的快照，对吗？考虑到交付周期，我认为客户在第四、第五和第六季度仍然会继续下单。因此，随着时间推移，2026年交付的积压订单量可能会继续增加，对吗？这样理解是否正确？鉴于如此强劲且不断增长的积压订单，我想请问，团队是否已获得足够的3纳米、2纳米晶圆、COA基板和HBM供应承诺，以满足订单需求？我知道你们正试图通过先进封装来缓解供应压力，比如启用新加坡工厂。能否请您介绍一下，新加坡工厂主要负责先进封装流程的哪个环节？谢谢。

谢谢。好的，回答您第一个比较简单的问题，您说得对。目前我们积压的订单，也就是未来六个季度需要交付的，总额为730亿美元。考虑到我们的交付周期，我们预计未来六个季度还会收到更多订单，并纳入积压订单中。因此，可以这样理解：未来六个季度，我们至少能实现730亿美元的营收。但这只是一个最低预期，随着更多订单涌入，我们预计实际营收将远高于这个数字，这些新增订单也将在未来六个季度内交付。我们的交付周期取决于具体产品，大约在六个月到一年之间。关于您提到的供应链，特别是硅晶圆和封装这些关键环节，这确实是一个有趣的挑战。我们一直在持续应对，并将继续努力。由于市场需求强劲，以及对更具创新性的先进封装技术的需求——特别是考虑到现在每个客户的加速器都采用多芯片集成，封装就成了一个极具技术挑战性的环节。我们在新加坡建设晶圆厂，目的之一就是将部分先进封装环节内部化。我们认为，我们的需求量足以支撑内部生产，这不仅出于成本考虑，更重要的是为了确保供应链安全和交付稳定。正如之前所说，我们正在新加坡建设一个相当规模的先进封装设施，专门用于满足先进封装的需求。至于硅晶圆，我们仍然依赖主要供应商——台湾的台积电。我们一直在争取更多的2纳米、3纳米产能。到目前为止，我们还没有遇到产能瓶颈。但未来情况如何，随着业务发展和积压订单增加，时间会给出答案。谢谢。

下面请Jefferies的Blayne Curtis提问。您的线路已接通，请提问。

下午好，感谢提供提问机会。关于之前那100亿美元的订单，你们提到的是机柜销售模式。我想了解一下，后续订单以及第五家客户的订单，你们打算如何交付？是交付XPU单品，还是整个机柜？能否详细说明一下交付内容，以及相关的计算方式？另外，考虑到谷歌采用的是自研网络方案，我想知道你们的方案是完全复制谷歌的模式，还是会采用自有的网络架构？

Hock Tan：谢谢。Blayne，你的问题很复杂。我直接说吧，这就是系统销售，实实在在的系统销售。我们在AI系统中，尤其是在超大规模数据中心使用的AI系统中，除了XPU和客户加速器之外，还有很多其他的关键组件。因此，我们认为以系统销售的方式更有意义，这样既能响应客户需求，又能对整个系统或机架负全部责任。我想大家更容易理解系统销售的概念。所以，对于第四家客户，我们销售的是包含我们核心组件的完整系统。这和销售芯片的逻辑一样，在整个销售过程中，我们都会确保最终系统的运行能力。

好的，下面请伯恩斯坦的Stacy Rasgon提问，您的线路已开通。

我想谈谈毛利率，这可能和之前的问题有点关联。我理解AI业务在某种程度上会稀释毛利率，因为有HPM的转嫁成本。而且，随着系统销售的增加，毛利率可能会进一步被拉低。过去您也暗示过这一点，我想请您更明确地说明一下。随着AI收入开始增长，以及系统销售开始放量，我们应该如何看待未来的毛利率？比如，展望未来四到六个季度，毛利率会维持在70%左右吗？或者说，公司整体的毛利率会不会跌到70%以下，甚至降到60%多？另外，我也想了解，虽然我理解毛利率会下降，但运营利润率会受到什么影响？您认为公司能否通过运营费用方面的杠杆效应，保持运营利润率不变？还是说，运营利润率也会随之下降？

Hock Tan：这个问题问得很好，具体细节请Kirsten来详细说明，我先从宏观层面简单解释一下。我们目前所做的事情效果显著。虽然大家尚未在我们的财报中看到体现，但我们已经启动了相关流程，包括一些系统销售业务。这部分业绩目前尚未反映在我们的财务数据中，但确实有效，这一点我们之前也公开提到过。显然，AI业务的毛利率低于我们其他业务，包括软件业务。但我们预计，随着AI业务营收的快速增长，其增速将非常可观，这将为我们带来显著的运营杠杆效应，有效分摊运营支出。因此，即使毛利率有所下降，我们的运营利润（以美元计）仍将保持高速增长。所以，我们预计运营杠杆效应将提升我们的运营利润率水平，尽管毛利率可能会开始下降。以上只是一个宏观层面的概述。

是的，我觉得霍克说得很清楚。下半年，随着我们开始交付更多系统，情况会更加明朗。我们会更多地转售非自研的组件。这类似于我们的XPU，其上的内存成本会直接转嫁。同样，在机架中，我们也会转嫁更多的组件成本。因此，这些产品的毛利率会相对较低。但总体而言，正如霍克所说，毛利润总额将会增加，而毛利率则会下降。由于规模效应和运营杠杆，运营利润总额也会增加，但运营利润率，即营收占比，会略有下降。具体指引我们会在接近年底时给出。

好的，谢谢各位。

接线员：请稍候，下一位是来自高盛的Jim Schneider，请提问。

下午好，感谢提供提问机会。Hock，我想请您更具体地谈谈您对2026财年人工智能业务收入的预期。您之前提到，在2025财年实现65%的增长率基础上，2026财年将会加速增长。同时，你们给出的第一季度增长指引是100%。我想了解一下，第一季度100%的增长率是否能作为全年增长率的参考，还是说全年增速会略低于这个水平？另外，能否请您明确一下，之前提到的来自第五大客户的10亿美元订单，是否就是您单独宣布的OpenAI的订单？谢谢。

哇，问题真不少。咱们先说说2026年。大家知道，现在的积压订单非常动态，正如我之前所说，还在持续增长。你们说的没错，大约六个月前，我们最初预计2026年人工智能相关营收同比增长可能在60%到70%之间。但一季度的情况是翻了一番。现在，我们对2026年一季度的预期仍然是翻一番。之所以这样说，是因为新订单不断涌入。我可以给大家一个当前的数据：未来18个月内，我们有730亿美元的积压订单待交付。正如我之前回答问题时所说，我们完全预计这730亿美元的订单在未来18个月内还会继续增长。当然，这是一个动态数字，会随着时间推移而变化。但肯定会增长。所以，现在要我精确预测2026年会是什么情况，确实很难。我宁愿不给大家提供任何全年指引，这也是我们不提供全年指引的原因。但我们确实给出了第一季度的指引。再等等，或者等到第二季度，你们就会发现，你们的判断是对的。这是否意味着加速增长的趋势？我的回答是，随着2026年的推进，这很可能是一个加速增长的趋势。希望这能回答你们的问题。

好的，谢谢你。

接线员：请稍等，下面是Melius Research的Ben Reitzes先生提问。Reitzes先生，请讲。

好的，各位，谢谢。Hock，我想问一下关于OpenAI的合同。我不确定之前是否有人问过，或者在之前的回答中我没有听清楚。这个合同据说下半年开始，一直到2029年，总容量是10吉瓦。我估计这就是你们说的第五个客户订单。我想确认一下，你们对这个项目作为增长引擎是否有信心？是否存在任何障碍会影响它成为主要的增长动力？预计何时开始贡献业绩？以及你们对这个项目的整体信心如何？谢谢，Hock。

Hock Tan：上次吉姆问的那个问题我没回答，这次我也不会回答。关于第五个客户，他的确是我们的客户，而且未来会有增长。他们正在进行一个多年的XPU开发项目，关于这个就说到这里。至于大家关心的OpenAI，我们很清楚这是一个长期的项目。正如我们和OpenAI的联合新闻稿显示，这个项目会持续到2029年。关于10吉瓦的电力需求，本，不是2026年，更可能是在2027、2028和2029年这几年，达到10吉瓦的规模。这是我们和OpenAI讨论的重点，我更愿意称之为一种共识，一种战略协同，明确了我们与OpenAI这位重要客户的合作方向。

不过，这确实很有意思。

陈福阳：我们之前没预料到2026年3月会是这种情况。哦，好的，明白了。谢谢您澄清这一点。这确实很有意思，非常感谢。

请稍等，下面我们接听 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse 提出的问题。CJ Muse，请您提问。

好的，下午好。感谢提供提问机会。Hock，我想请教关于定制芯片的问题，以及您预计每一代产品中定制芯片的价值占比或采用率将如何增长。另外，您的竞争对手发布了CPX产品，本质上是为大规模上下文窗口设计的加速器。我想知道，您是否认为这对我们现有的五大客户来说，是一个扩展机会，促使他们采用我们更多的XPU产品组合？非常感谢。

谢谢。您说得很对。定制加速器的优势在于它不是“一刀切”的通用方案。而且随着技术发展，我们这五家客户现在都能根据各自的需求，打造用于训练和推理的专属XPU定制加速器芯片。这就像为每位客户同时开启了两条并行的开发路径。因此，我们已经有足够多的定制版本来应对各种需求，无需再开发更多版本。仅基于这些客户定制加速器，我们就已经积累了大量的内容。另外，在开发客户定制加速器时，我们更倾向于将独特的差异化功能直接构建在硬件中，而不是仅仅依赖软件层面的优化或编写软件内核。因为纯软件实现往往非常复杂。您可以想象一下，我们可以在硬件层面实现高效的稀疏数据路由，而不是仅仅在同一芯片上进行密集矩阵乘法。这只是定制加速器所能实现众多优势的一个例子。此外，即使是同一客户，我们也可以根据其不同的推理需求，例如侧重深度推理、优先解码还是预填充等，在芯片之间提供不同的内存容量和带宽配置。因此，我们实际上是根据客户具体的训练或推理工作负载，量身定制不同的硬件。这确实是一个非常吸引人的领域。我们看到，针对每位客户，都有多种芯片和变体方案。谢谢。

接线员：请稍候，下面有请Piper Sandler的Harsh Kumar先生提问。Harsh Kumar先生，您可以开始提问了。

Hock和团队，首先祝贺你们取得了如此出色的业绩。我有两个问题，一个比较简单，另一个更具战略意义。先说简单的，关于Hock和Kirsten在人工智能方面的指引，预计环比增长近17亿美元。我想了解一下，这部分增长在现有三大客户中是如何分布的？是所有客户都在增长，增长比较均衡，还是主要由某一家客户驱动？再一个战略性问题是，最近你们的一家竞争对手收购了一家光子互联公司，我想听听你们对这项技术的看法，认为它具有颠覆性，还是目前只是一种噱头？

谭 Hock：我很欣赏您提问的方式，您问得很谨慎，甚至有些犹豫，谢谢。关于您第一个问题，是的，我们的确在推动增长，而且势头非常强劲，感觉永无止境。这其中既有现有客户的贡献，也有现有XPU的需求，我们目前看到的需求增长正是由这些XPU带来的。此外，正如我之前提到的，交换机的需求也非常旺盛。不仅仅是第六代、第五代产品，而是整个交换机市场。特别是我们最新的1.6T（太比特）/秒DSP（数字信号处理器），它能为横向扩展（scale-out）提供光互连支持，需求非常强劲。由此，激光器、PIN二极管等光学元件的需求也随之激增，供不应求。这些因素共同推动了增长。但正如您可能已经猜到的，与XPU相比，这些光学元件的价值相对较低。为了让您更清楚地了解情况，我们可以从积压订单（backlog）的角度来看。在未来18个月内，我们有730亿美元的人工智能相关收入积压，其中大约200亿美元来自其他业务，其余的都是XPU。希望这些数据能让您对业务构成有个大致的了解。当然，这并不是说那200亿美元不重要，它仍然是一个很大的数字，我们非常重视这部分业务。所以，当您问到硅光子技术，以及它如何作为一种手段，不仅能为横向扩展（scale-out）提供更优、更高效、更低功耗的互连，还能用于纵向扩展（scale-up）时，我认为，我确实能预见到未来硅光子技术将成为唯一解决方案。但我们目前还没有完全走到那一步。我们已经掌握了这项技术，并且在持续投入研发，从400G（吉比特）带宽开始，逐步推进到800G，现在又在为1.6T带宽开发硅光子交换机和互连产品。即便如此，我也不确定它是否会很快得到全面部署，因为我们的工程师以及业界的同行们，总会想方设法，尽可能长时间地在机架内部，通过铜缆或可插拔光模块来实现纵向扩展。只有当可插拔光模块也无法满足需求时，硅光子技术才会成为最终选择。当然，如果连铜缆都无法胜任，那就必须转向硅光子了。这一天终将到来，我们也为此做好了准备。我只是想说，这不会很快发生。

谢谢霍克。

接线员：请稍等，下面我们来接听法国巴黎银行卡尔·阿克曼先生的提问。阿克曼先生，请您提问。

好的，谢谢。请您谈谈贵公司与主要材料供应商，特别是合作伙伴在供应链方面的韧性和可见性。这不仅关系到对现有客户项目的支持，也关系到本季度宣布的两款全新定制计算处理器的生产。我想了解的是，贵公司也涉及了网络和计算AI供应链中非常重要的组成部分。您提到目前积压订单创历史新高，能否具体谈谈目前面临的瓶颈主要集中在哪些方面？贵公司计划如何解决和缓解这些供应链瓶颈？预计到2026年情况会有怎样的改善？谢谢。

我们在这方面是全面布局。某种程度上说，我们很幸运，拥有领先的产品技术和成熟的业务线，能够为当今最先进的AI数据中心提供多种关键的前沿组件。正如我之前所说，我们的DSP现在已经达到每秒1.6太比特，绝对是行业领先水平，为顶级的XPU乃至GPU提供关键的带宽连接。我们致力于保持这种领先地位。同时，我们还有配套的EML、VCSEL、CWL等各类激光器。拥有这些，对我们来说非常有利。我们不仅掌握这些核心有源器件，而且能够尽早预见市场需求，在设计阶段就同步规划产能扩张，确保满足需求。我想表达的是，如果只看AI数据中心的系统机架部分，不包括电源、变压器、燃气轮机等基础设施，那么在系统层面，我们认为很少有公司能超越我们。具体到AI机架系统本身，我们对其中的瓶颈环节有着深刻的理解。原因在于，有时我们自己就是瓶颈的组成部分。因此，我们更有动力去发现并解决问题，消除这些瓶颈。所以，我们对未来，特别是到2026年，都非常有信心。

谢谢。

陈福阳：好的，请稍等一下，我们来回答下一个问题。

好的，下面请Susquehanna的克里斯托弗·罗兰德提问。您的线路已接通，请提问。

您好，感谢提问。首先我想澄清一点，然后提出我的问题。很抱歉再次回到之前的问题，Hock，如果我理解正确的话，您是说与OpenAI的协议是一个通用协议，不具有约束力，可能类似于与英伟达和AMD的协议？其次，您提到非人工智能半导体收入持平。我想了解一下，这部分业务目前的情况如何？是否存在库存积压问题？需要采取哪些措施才能使其恢复增长？您预计这部分业务最终会实现增长吗？谢谢。

Hock Tan：好的，关于非人工智能半导体业务，我们看到宽带业务的复苏势头非常好。其他业务方面，我们看到的是趋于稳定，尚未出现可持续的强劲复苏。我估计还需要一两个季度才能更明朗，但至少我们没有看到需求进一步恶化的迹象。我认为，这主要是因为人工智能领域的快速发展，在很大程度上挤压了企业在其他领域的支出，以及超大规模数据中心运营商在其他方面的投入。总之，除了宽带业务表现突出之外，其他非人工智能业务既没有进一步恶化，也没有快速复苏的迹象。这就是非人工智能业务的整体情况。接下来谈谈OpenAI。在深入探讨细节之前，我想先说明一下之前提到的“10吉瓦”公告是怎么回事。另外，我们与OpenAI在客户加速方面的合作进展非常顺利，已经进入非常成熟的阶段，预计很快就会有实质性进展。而且，我们会对这个项目做出明确承诺。不过，我刚才主要想说明的是那个10吉瓦的公告。该公告实际上是我们与OpenAI达成的一项协议，目标是在2027年至2029年期间，合作开发10吉瓦的电力供应能力，以支持OpenAI的人工智能基础设施。我想强调的是，这与我们目前正在与OpenAI合作开发的XPU项目是不同的。

我明白了。非常感谢。

好的，谢谢。我们还有时间回答最后一个问题，现在请摩根士丹利的Joe Moore提问。

乔·摩尔：好的，非常感谢。如果贵公司在2026年机架收入达到210亿美元，我想请问，这个收入水平在之后是否还能维持？或者说，这种业务模式会随着时间推移而转型？我主要是想了解，目前18个月的积压订单中，完整系统的占比是多少？

陈福阳：嗯，这个问题很有意思。实际上，问题的核心在于未来18个月后，我们的客户需要多少算力。坦率地说，根据我们目前掌握的信息，对于未来需求的预测，可能我们和大家的判断都差不多，谁也无法准确预测。关键就在于此。如果客户的需求持续增长，那么规模还会继续扩大。如果需求放缓，可能就不会增长了。所以，我们想表达的是，目前我们观察到的这段时间内的市场需求情况。

好的，谢谢。现在我将把电话会议转回给Ji Yoo，请她做闭幕致辞。

Ji Yoo：谢谢主持人。本季度，博通将于2025年12月15日（星期一）参加New Street Research举办的虚拟人工智能“大创意”会议并发表演讲。博通目前计划于2026年3月4日（星期三）股市收盘后发布2026财年第一季度财报。届时，博通的财报电话会议将提供公开网络直播。今天的财报电话会议到此结束。感谢各位的参与。

主持人：今天的会议到此结束。感谢各位的参与，现在可以断线了。