三星明年HBM订单翻3倍
三星电子终于通过了HBM4的认证测试，该内存将搭载于谷歌的下一代人工智能芯片TPUv8上。三星也已完成了明年的供货量合同。据悉，三星此次的订单量是今年的三倍多，其中包括此前供应的HBM3E。
据相关行业消息，博通公司董事长兼首席执行官Hock Tan本周早些时候访问韩国，与三星电子半导体事业部副董事长兼DS事业部负责人全英铉会面，签署了HBM4供应合同。博通是谷歌TPU的设计和生产中心，也是HBM等核心组件采购、集成和认证的实际环节。
一位业内人士透露：“CEO陈福强带队与三星电子完成了洽谈。”他补充道：“他们要求签订一份到2028年的HBM供应合同，但三星方面只承诺供应明年的量，未来的供应量将另行商议。”谷歌第七代TPU计划采用第五代HBM3E，而明年的第八代产品将采用第六代HBM4。
此次三星电子与博通签署的供货合同相当于三星年HBM产能（CAPA）的一半。博通曾要求更大的供货量，但据悉，由于三星方面已承诺向英伟达供应图形处理器（GPU），因此有所顾虑。
自谷歌发布人工智能模型“Gemini 3”以来，此前以英伟达GPU为中心的AI生态系统正迅速向谷歌TPU多元化发展。华尔街预计，谷歌TPU的产量将从今年的约150万至200万个增长到2028年的800万至900万个，这意味着三年内将增长五倍以上。
另有消息称，三星电子将在本月内获得英伟达GPU的HBM4认证。此前，由于英伟达HBM3E认证延迟，三星电子失去了HBM市场的领先地位，被SK海力士超越。如今，三星电子正全力以赴，力图通过TPU和GPU的HBM4认证测试，重夺市场领导地位。
精明的外国投资者已开始重新买入三星电子股票。10月份，外国投资者净买入超过7万亿韩元，推动三星股价突破10万韩元大关。然而，11月份他们转而净卖出超过2万亿韩元，以实现获利。三星电子股价在触及11万韩元的峰值后也下跌了约8%。不过，本月外国投资者恢复了净买入，1日至4日净买入额达5000亿韩元。
