聚对二甲苯涂敷工艺的五个关键要素

聚对二甲苯敷形涂层的制备通过气相沉积聚合工艺实现，该工艺可生成高分子量聚合物。聚对二甲苯薄膜的形成基于链增长型聚合机理。

气相沉积工艺在真空环境中进行，在设备的不同腔室内分三步完成：

聚对二甲苯敷形涂层应用于多个行业的众多产品和工艺中，主要应用领域包括：

• 印刷电路板及电子电路封装层：聚对二甲苯具有优异的密封性能和化学耐久性。

  
  

• 中间键合材料：聚对二甲苯通过气相沉积从固态二聚体转化为固态长链聚合物，紧密覆盖基材表面，消除气隙。

  
  

• 传感器与执行器中的薄膜：凭借高柔韧性和低残余应力特性，聚对二甲苯常被用作薄膜材料。

  
  

• 电子器件中的栅极介电层：聚对二甲苯的介电常数相对较低（在2-3之间），可作为晶体管栅极介电层的低介电常数候选材料。

  
  

• 化学与生物传感器的微流控通道层：聚对二甲苯经FDA认证具有生物相容性，兼具优异的化学耐久性，成为微流控设备的理想涂敷材料，其微流控通道图形化方面的研究已较为成熟。

性能匹配。敷形涂层的性能必须与实际应用领域相匹配。所选聚对二甲苯变体的特性需符合应用场景的相关标准。若需与SCS专家团队共同评估适用于您潜在应用场合的敷形涂层方案，请通过文末的联络方式联系我们的销售团队。

遮蔽处理。在涂敷聚对二甲苯之前，可能需要对基材进行遮蔽处理。沉积后的聚对二甲苯涂层难以去除，若未在涂敷前明确界定遮蔽区域，可能导致整个器件受损。因此客户应清晰指明禁涂区域，最好在图纸上明确标注。遮蔽处理可确保特定组件不会被聚对二甲苯薄膜覆盖，从而避免其功能受到影响。

基材表面清洁度。表面清洁度对敷形涂层和基材的界面结合质量至关重要，对涂敷效果和涂层耐久性有显著影响。有机残留物和灰尘会改变表面能，导致出现未涂敷区域或涂层分层现象。

专业工程师团队。SCS的应用工程师将评估部件的遮蔽处理及涂敷工艺。我们可针对具有复杂形貌的基材进行深入研究，确保理想的涂敷效果，并在正式生产前完成试生产。

协作支持。我们的专家团队将指导您完成涂层材料选型，并确保满足您的应用场景的特定涂层需求。