聚对二甲苯的灭菌耐受性浅析

聚对二甲苯的熔点极高（根据变体不同介于290°C至420°C之间），但它在远低于熔点的温度下就会受到热应力影响，尤其在有氧环境中受热时。聚对二甲苯N和C在真空中220°C环境下可使用长达10年，但在有氧环境中，其耐受温度分别降至80°C和100°C。而Parylene HT^®凭借独特的分子结构，在有氧环境下也能持续承受350°C高温。

在辐射灭菌方面，聚对二甲苯较为特殊。电子束、伽马射线等辐射灭菌方法虽极为常用，但可能会破坏某些材料（尤其是聚合物薄膜）的完整性。专业灭菌服务提供商Sterigenics指出：“部件或产品中的薄壁区域、薄膜及纤维在辐照过程中可能出现过度氧气暴露，从而引发聚合物材料的降解。”

然而，与许多同类聚合物薄膜不同，聚对二甲苯因能耐受辐射灭菌而备受青睐。常用于医疗领域的聚对二甲苯C在经受电子束或伽马射线辐射灭菌时，仍能保持化学稳定性。