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聚对二甲苯沉积是一项复杂的工艺，需进行有效监控以确保其卓越的防护性能。若聚对二甲苯涂敷操作不当，可能会对零件或组件的功能完整性及使用性能产生负面影响。因此，涂敷前对基材特定区域进行遮蔽处理至关重要。
遮蔽处理应用示例
Examples of Potential Product Failure
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聚对二甲苯敷形涂层在保护产品免受各类恶劣、多变工况的影响方面表现卓越。其诸多关键特性——阻隔和介电性能、柔韧性、润滑性等对零件和组件的性能表现颇具价值，但涂层的实际防护效果有赖于涂敷施工的精确性。若涂敷在零件的非指定区域，反而可能会对产品整体性能产生负面影响，背离涂敷涂层的初衷。
大多数电接触点和许多运动部件需进行遮蔽处理，避免被聚对二甲苯覆盖。
涂层覆盖会导致这些特定接触点和部件失效，无法正常传导电荷，或难以按设计要求实现运动动作。
对于印刷电路板及类似电子器件而言，聚对二甲苯优异的介电性能反而会成为不利因素，原因在于其导电性差。遮蔽处理可确保电接触点保持暴露状态并正常工作，保障其功能正常实现。若运动部件被聚对二甲苯涂层覆盖，不仅会阻碍其运动，影响功能性，还会对涂层本身造成损伤，破坏零部件上聚对二甲苯涂层的整体完整性。
遮蔽处理是目前针对此类问题的最优解决方案。通过确保电路板、接触点或运动部件不被涂敷，同时使产品其余部位获得有效的涂层覆盖，包含遮蔽处理的涂敷工艺既能利用聚对二甲苯的诸多优势，又不会影响产品的设计功能。
遮蔽工艺
The Parylene Masking Process
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尽管遮蔽工艺不可或缺，但该工序同时也成本高昂且耗时。遮蔽工艺包含多个操作步骤，以确保符合施工规范。
准确定位沉积过程中无需涂敷的区域至关重要。需要绘制零组件相应部位的示意图并准确标注。
遮蔽材料应精准贴附目标保护区域，确保涂层不会覆盖需保持裸露的区域。
在目标区域涂敷可剥离遮蔽剂，待其完全干燥。后期可通过剥离操作暴露下方基材。
聚对二甲苯遮蔽工艺常用的材料包括无氨或水溶性液态乳胶，以及各类可剥离胶带和点状胶带。
定制遮蔽护套与保护帽也是聚对二甲苯涂敷工艺的标准遮蔽方式之一。
遮蔽处理完成后涂敷聚对二甲苯。此时，聚对二甲苯会覆盖遮蔽材料，而非基材表面。
当聚对二甲苯涂层达到适宜的状态后，可将其连同下方的遮蔽材料一并从遮盖区域剥离或通过其他方式去除。该步骤确保聚对二甲苯在非遮盖区域形成超薄、无针孔的保护层，不会出现开裂或其他影响涂层保形性能的问题。
规范施工尤为关键
Do It Right
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必须严格按照遮蔽工艺的规范进行施工。这不仅是为了保持产品结构完整性、保障产品按设计运行，也源于聚对二甲苯作为敷形涂层的优异特性：聚对二甲苯一旦与基材完成结合，便极难去除。
若遮蔽处理失败，需额外耗费时间和成本清除产品敏感部位的聚对二甲苯涂层，这个过程可能损坏涂层的整体完整性。此后需重新实施成本高昂且耗时的遮蔽和涂敷工艺，以确保产品的功能和防护性能。
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