聚对二甲苯 vs 灌封

灌封和敷形涂敷工艺通常都可用于保护组件。灌封能提供非常坚固的防护屏障，但也存在一些明显的短板。而敷形涂敷工艺（尤其是采用聚对二甲苯）在提供防护的同时，能避免灌封的一些不利之处。

灌封和聚对二甲苯涂层具有一些相似的优点：二者均能提供一定程度的介电保护；同时都能阻隔湿气侵蚀。聚对二甲苯涂层和常用的环氧树脂灌封胶均具有化学惰性，可抵御腐蚀、盐分、酸碱以及大多数溶剂的侵害。

这两种工艺也都存在一些不足：首先，为元件增加额外保护需要投入时间、人力和资金，这会推高生产成本并延长生产周期；其次，元件完成涂敷或者灌封后，若要进行任何后续加工或维修，去除灌封胶和聚对二甲苯涂层的难度都较大。

鉴于两种工艺的优缺点相似，选择起来可能看似复杂。通常而言，灌封更经济高效。此外，灌封会用到外部壳体和大量额外保护材料，对于需要防磨损或抗冲击的元件而言是理想之选。由于大多数灌封材料为环氧树脂，且多数印刷电路板采用环氧树脂粘合，因此去除灌封胶的操作往往也会损坏印刷电路板。

聚对二甲苯涂层在某些应用场景具有明显优势。由于聚对二甲苯涂层超薄且无针孔，因此在公差要求严格的场景中是上佳之选。当元件需要保持可见时，透明的聚对二甲苯是理想选择（例如，对指示灯进行灌封显然不合理）。此外，聚对二甲苯涂层具有生物相容性，可用于人体内部。