聚对二甲苯涂层的去除、返工和修复

使用烙铁等工具对聚对二甲苯敷形涂层进行局部高温处理确实可能将其熔化或烧穿，但这种方法在多数场景下效果不佳或风险较高：持续高温暴露可能损坏印刷电路板和温度敏感基材，毕竟聚对二甲苯的熔点高于许多塑料。此外，热去除还可能导致涂层变色并产生残留物，因此在多种去除方案中推荐度较低。

刮削、砂磨、挑除和切割等机械方法均可用于去除聚对二甲苯。这种去除方式的不利之处在于，聚对二甲苯敷形涂层往往非常薄，有时仅0.2密耳（约0.005毫米）。这一特性虽是其优势，却也导致机械去除涂层时稍有不慎便会去除过多材料，进而损坏底层基材或元件。

对于大多数应用场景而言，微研磨是最佳的聚对二甲苯去除方案，具备更高的可控性，能显著提升处理效果。该技术通过带微型喷嘴的触针，将加压气流与研磨介质喷射至涂敷涂层的部件表面。该系统可采用手持操作或自动化运行，以实现更精细的控制。随着研磨介质逐渐磨除涂层，真空吸附装置会同步回收研磨料和剥离的涂层碎屑。相较于热去除与机械去除法，微研磨显著提升了去除效果并降低损伤风险。

由于上述聚对二甲苯去除方式均非完美解决方案，研究人员一直在探索其他技术途径。例如，德国研究人员将193纳米准分子激光与等离子射流结合，不仅能去除聚对二甲苯涂层，还能同步清除剥离过程中产生的碎屑。这两种技术结合使用还减少了后续清洁工序的需求。另一种专利技术则采用四氢呋喃溶剂软化聚对二甲苯涂层。虽然四氢呋喃无法直接去除聚对二甲苯，但能使其更易通过机械方式去除，不过该工艺存在溶剂溢出风险，可能破坏元件其他区域的涂层完整性。

鉴于聚对二甲苯的去除过程颇具挑战性，最好从一开始就避免返工。涂敷前对基材进行适当预处理可显著提升附着力，具体措施包括清洁基材，必要时采用A-174硅烷等附着力促进剂或SCS AdPro系列附着力增强技术。除了确保聚对二甲苯涂层涂敷在目标区域，防止“无涂层区域”被误涂也同样重要。在基材进入沉积室前对其进行适当遮蔽处理，也能有效减少或消除返工。