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26.功率半导体的结温模型
29.半导体芯片行业中“wafer”“die”“chip”的联系和区别
一、趋势:PCB嵌埋式封装之S-Cell技术
随着新能源汽车、数据中心、光伏等产业对功率电子器件提出更高的要求。传统封装(如TO、SMD、QFN、LGA等如图1所示)逐渐在寄生参数、热管理、可靠性等方面面临挑战。于是,业界开始探索嵌埋式封装,其中最具代表性的就是 S-Cell 封装方案【关注我,更新更多信息】。

图1:功率器件传统封装形式
1.什么是S-Cell?
相较于传统的封装形式,嵌埋式封装越来越热。图2就是专门用于PCB嵌埋式封装的标准单元Standard cells(S-cells),该单元是Infineon开发的,并借助Schweizer的Smart p² Pack工艺(图3),已在行业崭露头角。

图 2: S-Cell(©Infineon)


图3: Smart p² Pack (©Schweizer)
2. 为什么使用S-Cell?
2.1 Enhanced SiC Performance
Up to 5% better Rdson@25℃ with IFX diffusion soldering technology
Cutting edge CoolSiCrm Gen2p technology
2.2 High Quality and Reliability
Fully tested “discrete" device ensures high module yields
Optimized Cu interface for a reliable embedding
2.3 Excellent Thermal Performance
Cu frame size and thickness ensures an optimal thermal spreadingand no thermal x-coupling between paralleled devices
2.4 Full design flexibility and scalability
Single-chip package provides full layout flexibility
Die size adaptable to specific power needs
2.5 Well established concept
Proven track record with LV MOSFETs with products in mass production
3.加工工艺:
3.1 Layout及关键尺寸:


图5:Layout of S-Cell
3.2 S-Cell的工艺流程:
该技术的起点是带有腔体的引线框架,这些腔体由功率半导体(如IGBT或MOSFET)组装而成,如图6所示。管芯附着是通过扩散焊接或瞬态液相键合(TLPB)进行的。此外,银烧结等烧结工艺也是可行的。组装后,模具表面和引线框架表面是平面的,便于后期嵌埋工艺的进行。

图6:The S-Cell Process Flow
3.3 PCB嵌埋的工艺流程:


图7:The p2 Pack Technology Process Flow
4.相关应用

图8:Barcelona Microelectronics Institute (IMB-CNM, CSIC)

图9:Power on demand - potential Smart p2 Pack applications (Schweizer)

图10: 100 KW inverter DEMO (ZF Friedrichshafen AG)
素材来源:半导体之路,网络。
二、我的知识星球
1.新能源汽车--数据
1.1新能源汽车周度销量数据;
1.2新能源汽车月度销量数据;
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1.4历年中国新能源汽车保有量数据;
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2.新能源汽车--主机厂渠道
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3.新能源汽车--主要Tier1渠道
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电控类,电源类,智驾类等对标拆解分析
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5.新能源汽车--咨询服务和外包设计
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2.帮助供应商推荐应用场景和渠道,把握行业新的趋势,提前布局。
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