特朗普政府拥有多种工具投资于战略领域：
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《芯片与科学法案》补贴：《2022 年芯片与科学法案》中 500 亿美元直接资金中，约 430 亿美元已分配完毕，美国商务部继续利用该法案的资金，包括为关键企业提供股权融资。
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先进制造业激励措施：《美好未来法案》（OBBBA）延长并扩大了先进制造业投资税收抵免（48D），从 25% 提高至 35%，为半导体制造能力及相关技术的国内投资提供补贴。尽管 48D 最初是在《芯片与科学法案》中制定的，但资金无上限且与前述 500 亿美元补贴授权分开。该法案还保留了《通胀削减法案》（IRA）中的先进制造业生产税收抵免（45X），为电池以及风能和太阳能组件的国内生产提供补贴，但新法案降低了中国公司相关产品成本的抵免额度。此外，该法案还包含更广泛的制造业激励措施，包括制造业建筑和设备的即时费用扣除。
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政府金融股权：特朗普政府宣布向关键矿产、核能、半导体和钢铁行业的企业投资 100 亿美元（其中英特尔占近 90 亿美元）。这些财务承诺中部分涉及股权，其他主要为贷款。《美好未来法案》通过 15 亿美元拨款扩大了这些项目的规模和覆盖范围，允许美国国防部战略资本办公室提供高达 2000 亿美元的贷款，这可能使这些企业获得比其他渠道更低成本、更长期的贷款。该法案还向国防创新部门提供 20 亿美元（专注于将商业技术规模化应用于军事用途），并向工业基础基金提供 100 亿美元（用于关键矿产供应链投资和美国关键矿产储备补充）。
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贸易伙伴投资承诺：特朗普政府宣布与欧盟（6000 亿美元）、日本（5500 亿美元）、韩国（3500 亿美元）和瑞士（2000 亿美元）达成协议，吸引它们在美国投资。这些承诺的结构尚不完全明确，但其中最明确的日本投资承诺表明，这些承诺可能主要以低成本贷款为主，附带少量股权，目标涵盖战略领域（如半导体、储能和数据中心）和传统投资领域（如天然气和电力基础设施、化肥生产等）。
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宽松国内监管：特朗普政府承诺总体放宽监管，重点是新项目和能源生产的审批流程，特朗普于 7 月签署行政命令，加速数据中心基础设施的审批。国会正在讨论审批改革，支持者计划在未来几个月再次推动法案通过。如果法案获得通过，将有助于电网建设，目前电网容量不足可能成为人工智能基础设施投资的障碍。
许多人把这场竞赛理解为“芯片之争”“AI之争”“5G之争”，然而美中科技竞赛绝对不是一场“单线战争”。高盛本期《Top of Mind》对中美正在争夺以下关键节点：
创新节点（美国领先）
应用节点（中国有望领先）
基础设施节点（双方互有胜负）
供应链节点（双方互有胜负）
能源节点（未来竞争将更激烈）
这决定了一件非常重要的事：未来不是单极，而是多极，科技生态将被分裂、竞合和重构。
美国：创造力与尖端科技的绝对中心
从创新层面看，美国仍牢牢占据全球顶尖位置，其科研能力依旧压制级领先。无论是 AI 基础模型（OpenAI）、芯片架构（Nvidia）、量子计算，还是基础科研，美国都保持着世界第一的创新密度和人才吸引力。高端芯片系统具有“不可替代性”，现阶段美国与盟友仍掌握着全球最关键的核心技术：
光刻机（ASML）
EDA 软件（Cadence、Synopsys）
GPU（Nvidia）
先进制程（台积电）
这是一个巨大的技术封锁网，是美国在科技竞争中的战略护城河。此外，Google、Microsoft、Meta 等企业不断通过资本、人才和数据投入，加速技术迭代，让美国始终保持在全球创新链条的最前端。
中国：把技术“用起来”的世界冠军
中国几乎所有行业都有极高的数字化深度，这意味着 AI 有足够多的场景来训练、迭代、落地。从城市级别的算法推广，到行业应用试点，中国的政策机制能把产业链从上到下快速同步推进，形成“全国加速器”。此外中国在过去十年铺设的基础设施（数据中心、高速网络、AI推理设备、光伏风电系统）速度非常快。规模、速度与完整的产业链，让中国在“应用”和“部署”领域拥有世界领先的位置。
半导体：美中科技竞争的第一主战场
如果说科技是新时代的军备，那么芯片就是“子弹”。 AI 的发展高度依赖先进芯片，而这些芯片只能由极少数国家生产。先进制程越往上走，需要的设备、研发和供应链越复杂，几乎不可能单靠一国完成。美国的优势不是一两家企业，而是一个跨国技术联盟。
出口管制后，中国并没有停下脚步，而是采取了一种“绕过障碍”的战略：
强化国产替代（先进制程虽落后，但产能增长快）
采用分布式训练方案
通过软件优化提升算力效率
用大规模AI应用弥补硬件缺口
美国的出口管制政策成功限制了中国获取先进光刻技术和芯片，但这些限制也促使中国开始提升自身能力，探索用于光刻系统的紫外光替代技术，中国企业也在努力提升GPU的设计和开发能力。
稀土：被忽视但极其关键的第二战场
稀土是所有高科技产业链的“维生素”。导航系统、军事雷达、电动车电机、风力发电、芯片关键材料，这些都离不开稀土。中国的稀土优势是压倒性的。不仅仅是产量，而是全球 60%+ 的精炼能力、全球 90% 的磁体生产和全球唯一完整稀土产业链。美国、欧洲、日本短期内都难以摆脱中国的供应链控制。
训练大模型需要的电量惊人。大型 AI 模型的训练，电力消耗已经接近一个小城市。美国遇到的最大挑战之一就是“电网跟不上”。美国的电网建设周期较长，扩建成本高，审批慢。电力成为美国 AI 扩张的硬约束。
中国的优势再次来自“规模和速度”，可以做到快速建设大型数据中心，扩展新能源产能，规划区域级算力调度。
美中科技竞争的终局是什么？现在，美国在科技创新与尖端技术是绝对的领先地位，但未来的答案也许是：不会分出单一胜负，而是各自构建自己的科技体系。美国会继续掌握全球创新与尖端技术，而中国会继续在应用和供应链中强化主导。两国之间的竞争会长期化、结构化，全球科技竞争将形成“多极化”的新格局。
全球宏观四象限：美、日、欧、EM 的最新趋势与关键变量
美国宏观基本面没有出现重大趋势变化。GDP 增速预计在 2026 年初轻微回升至 2.3%；美联储可能在 2026 年首季度开始降息，但劳动力市场疲弱仍是主要风险。美国生产率持续优于其他发达经济体，AI 的结构性助力预计会继续提升产出效率。同时，GS Layoff Tracker 显示裁员数据正在上升，说明企业正在主动调整成本结构。
美国经济不会硬着陆，但复苏很温和：增长回升主要依赖关税拖累减轻与金融条件放松，而不是需求爆发。
降息路径将更慢、更谨慎：劳动力市场疲软让美联储更偏向“慢节奏降息”，不会抢跑。
美国的结构性优势在生产率：AI 带来明显的生产率溢价，使美国相对其他发达经济体继续保持动能。
裁员数据上升是一个“软信号”：企业主动降本意味着利润周期改善，但也说明就业市场降温比表面数据更快。
日本宏观展望大体稳定，但短期内不排除日本央行在本月小幅加息的可能性。日中紧张关系可能拖累日本 GDP（尤其是旅游与出口），但日本的潜在增速预计未来数年上升，主要来自劳动生产率改善。
日本或将提前加息：虽然基础预测指向 2026 年再加息，但央行鹰派信号强化，使本月加息概率上升。
日本 GDP 存在“中日关系风险敞口”：旅游减少与出口下降可能让 GDP 被下修 0.2 个百分点。
日本的结构性改善正在发生：劳动力参与与生产率提升，使日本从“低增长定式”中逐步走出。
旅游结构正在变化：日本 inbound 总体强劲，但中国游客减少与其他地区补位交织出一个“东亚需求再平衡”的新格局。
欧洲区 GDP 预测被下调，主要因为来自中国的出口竞争增强、潜在增长疲弱以及财政支出下行。英国则因为预算支出减少，导致 2026 年 GDP 被调降。ECB 可能维持利率不变直到明年降息，但通胀风险仍存在。与此同时，“中国第二波出口冲击”正在重塑欧洲的行业竞争格局。
欧洲的最大压力来自中国出口竞争：更高质量、更低成本的中国产品正在挤压欧盟制造业空间。
欧洲增长乏力是结构性的，而非周期性的：潜在增长下降、财政收紧、投资动力不足。
英国财政政策是拖累 GDP 的关键变量：减支力度大于预期，使增长预期被迫下修。
ECB 的降息比市场想象的更慢：因为通胀“粘性高”，ECB 不愿提前释放宽松信号。
印度 GDP 增速预期被显著上调（7.6–6.9%），主要因三季度数据强劲。中国“出口驱动型”新策略正推动经常账户顺差回升，但伴随全球产业链供给溢出。未来 EM 的增速将保持强劲，尤其是中国、印度、巴西的结构性驱动逐渐增强。
印度仍是全球增长最快的主要经济体，并且增长比市场预期更具韧性。
中国的“出口 2.0”正在形成：通过制造业效率与出口竞争力提升，将经常账户顺差维持在 GDP 的 1% 左右。
中国的全球溢出效应更强：出口挤压他国制造业份额，带来“第二轮中国冲击”讨论。
EM 增速出现分层：中印巴强劲，中等国家稳健，整体仍优于 DM（发达经济体）。
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