NPO 的全称是 Near-Packaged Optics，中文为近封装光学。
NPO的核心定义是：将光引擎从传统的前面板可插拔位置，移动到更靠近交换芯片（ASIC） 的地方，但光引擎和ASIC仍然是两个独立的封装体。它们通常被并排安装在同一块高性能基板（如硅中介层或有机基板）上。
从上面核心定义来看，NPO跟CPO还有点像，只是CPO强调共封装，CPO将光引擎和交换芯片（ASIC） 直接集成在同一个封装壳体内。它们共享同一个封装基板，电气互连距离被缩短到极致。
可以从下面这张图来看一下两者之间的区别：
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如果还是不理解，就再看下面这个逻辑图示意图：
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分析了定义，其实我们已经知道了NPO与CPO的大致区别了。
NPO与CPO有什么区别？
NPO和CPO都是为应对高速率下可插拔光模块的瓶颈而提出的先进封装技术，但它们在集成度、距离和封装关系上存在一些区别。
NPO与CPO的核心区别在于光引擎和交换芯片（ASIC）之间的距离，根据光互联论坛（OIF）的定义：
NPO：NPO中ASIC和光学引擎之间的电气互连长度可以达到 ~150毫米。
CPO：CPO将光引擎和ASIC的距离限制在 ~50毫米以内。
下面，我们可以进一步对比两者的差异性，以便更深入的认识这两种技术。
所以，我们大概了解到：CPO是终极形态，NPO是过渡阶段。
我们可以通过下图来直观地理解它们之间的关系与演进：
对于NPO和CPO，目前产业界的共识是：NPO因技术成熟、成本低、易于部署，短期内更易实现规模化应用；而CPO则因性能极限与长期潜力，被视为中长期技术演进的关键方向。
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