1. 产业发展概况与地位分析
1.1 产业规模与增长态势
北京集成电路产业在 2024 年实现了历史性突破，全产业链营收达到 2480 亿元，占全国总量的 21.3%，这一规模较 2020 年实现翻倍增长，年复合增长率高达 18.7%(15)。作为中国集成电路产业的核心重镇，北京已成功跻身全球第一梯队，在 2025 年全球集成电路产业综合竞争力百强城市中排名第八，超过新加坡等国际城市(166)。
从增长动力来看，北京集成电路产业呈现出强劲的发展势头。2025 年前三季度，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长 24.6%，其中集成电路行业实现两位数以上增长(1)。北京经开区作为产业发展的主阵地，2024 年集成电路产业规模首次突破千亿大关，增速位居全国首位，2025 年上半年产值达 528 亿元，同比增长 20.5%，全年有望突破 1100 亿元(2)。
从产量数据来看，2024 年北京集成电路产量达到 258.1 亿块，创历史新高，"十四五" 前四年平均增速达 10.9%(16)。2025 年 1-8 月，全市集成电路产量达 196.2 亿块，同比增长 17.7%(37)，显示出持续的增长动能。
1.2 产业结构特征
北京集成电路产业形成了以设计为龙头、制造为支撑，涵盖封装、测试、材料、装备等各个环节的完整产业链。根据最新数据，设计业占产业总量的比重约为 45-50%，封测业占比约 27-28%，制造业占比约 22-23%，设备材料业占比约 9-10%(43)。
从产业链各环节的发展趋势来看，2019-2023 年北京集成电路制造业、设备材料业销售收入占全国比重分别提升 1% 和 12%，而集成电路设计业和封测业销售收入占全国比重则分别下降 2.4% 和 1.1%(41)。这一变化反映出北京正在强化制造和设备材料等薄弱环节，产业结构更加均衡。
北京经开区已建成全国门类最全、国产化程度最高的量产制程体系，月产能达 30 万片，装备产业规模占全国一半以上(49)。同时，北京在 RISC-V、硅光、芯粒三大前沿技术领域持续巩固国内创新高地地位(3)。
1.3 全国地位与国际竞争力
在北京集成电路产业在全国占据举足轻重的地位。根据集微咨询发布的 "中国集成电路城市综合实力 TOP 10" 榜单，北京位列第二，仅次于上海。在产业规模方面，北京与上海、深圳、无锡、苏州共同构成第一梯队，均已突破千亿产值大关(168)。
从产业结构优势来看，北京拥有高质量的头部企业、广泛的先进产能布局以及半导体设备材料、零部件发展高增速的特点。在企业数量方面，北京拥有 79 家销售过亿的芯片设计企业，仅次于上海的 110 家和深圳的 80 家(22)。
在国际竞争力方面，北京集成电路产业展现出强劲的发展潜力。根据预测，若能持续优化政策精准度，强化设备材料环节的薄弱点，北京有望在 2028 年前实现集成电路产业规模突破 4000 亿元，培育出 3-5 家具有国际竞争力的龙头企业(15)。
2. 产业链各环节发展现状
2.1 设计环节：技术创新与企业布局
北京集成电路设计业以 45-50% 的占比成为产业的核心支柱，在智能卡与金融 IC、存储器、新一代移动通信、CPU、数字电视、北斗应用等方面具有全国技术领先优势(44)。
在龙头企业方面，北京集聚了一批具有国际竞争力的设计企业。兆易创新作为国内存储设计龙头，NOR Flash 全球市占率稳居第二，2025 年上半年营收 41.5 亿元，同比增长 15%(55)。北京君正在车规级存储领域表现突出，车载 DRAM 份额位居全球第二，LPDDR4 适配特斯拉 FSD 平台，车规级存储营收增长 40%(56)。
在 EDA 工具领域，华大九天作为国产 EDA 龙头企业，已实现 48 款关键核心 EDA 工具布局，产品覆盖率约 80%，是国内唯一能够提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的本土企业(64)。2025 年上半年，华大九天研发投入达 3.65 亿元，占营业收入的比例高达 72.84%(65)。
在新兴技术领域，北京企业积极布局 AI 芯片、车规芯片等前沿方向。寒武纪作为 AI 芯片龙头，云端智能芯片及加速卡业务快速增长，2024 年达到 11.66 亿元。黑芝麻智能发布的华山 A2000 家族全面拥抱大模型，集成了业界领先的 CPU、DSP、GPU、NPU 等多功能单元(208)。
2.2 制造环节：产能规模与技术水平
北京集成电路制造业以中芯国际北京为龙头，占产业链比重约 15.3%，工艺水平国内领先，目前已实现自主的 28nm 工艺批量生产(44)。
中芯国际北京是北京制造业的核心力量，主要产品为 12 英寸芯片，生产规模达 6 万片 / 月(78)。中芯国际计划在北京新建 10 万片 / 月的 12 英寸芯片产能，工艺制程为 28nm 及以上，预计 2025 年之前投产(79)。此外，中芯京城作为中芯国际与北京开发区管委会的合资公司，设计产能为 10 万片 / 月，预计在 2025 年逐步释放产能(75)。
燕东微电子是北京另一家重要的制造企业，正在建设 65nm 12 英寸特色工艺产线，原计划于 2025 年 7 月达产，现整体延期至 2026 年 7 月，预计投产之后月产能 4 万片(71)。该产线已完成 60 余款新品导入，部分产品进入批量交付阶段，成为国内少数具备 65nm 特色工艺量产能力的企业(72)。
北电集成 12 英寸集成电路生产线项目规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，搭建 28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台，计划建成后产能达 5 万片 / 月。
2.3 封装测试环节：先进封装技术突破
北京集成电路封测业占产业链比重约 27-28%，拥有威讯半导体、瑞萨半导体等国际著名的封装测试企业(44)。威讯半导体多年来稳居国内第二大集成电路封测企业，瑞萨半导体也是国内十大封装测试企业之一。
在先进封装技术方面，北京企业积极布局 AI 芯片封装等前沿领域。北京北方华创微电子装备有限公司在先进封装领域取得重要进展，其先进封装行业总经理表示，AI 应用牵引下，先进封装在算力时代迎来更多机会，三维集成技术成为 AI 芯片的绝佳搭档，包括 3D 堆叠存储器（HBM）和 CoWoS 封装等(88)。
北京芯力技术创新中心有限公司在芯片封装技术方面取得突破，申请了 "芯片封装结构及其制备方法、电子设备" 的专利，该技术涉及第一晶圆和第二晶圆的结合，通过对芯片进行电学测试，筛选出合格芯片与不良芯片，进而采用赝芯片替换不良芯片(86)。
在产业发展趋势方面，工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2023-2025 年）》明确提出，到 2025 年，我国先进封装技术占比应提升至 45% 以上。预计 2025 年将进一步提升至 42.1%，主要驱动力来自政策引导下的国产优先采购机制以及本土企业在技术研发上的持续投入(85)。
2.4 设备与材料环节：国产化进程加速
北京集成电路设备和材料业虽然占产业总量比重约 9-10%，但在全国具有重要地位，特别是在设备领域优势明显(43)。
在设备领域，北方华创是绝对的龙头企业，拥有最广泛的产品组合，涵盖沉积设备、干法刻蚀设备以及热处理和清洗设备等。2025 年第一季度，北方华创收入达 82.1 亿元，同比增长 38%(95)。2025 年 3 月，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机 Sirius MC 313，标志着公司在设备领域的进一步扩张(91)。
中微公司是国内刻蚀设备的龙头，2025 年第一季度营业收入达到 21.73 亿元，同比增长 35.40%(95)。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD、ALD 等多款薄膜设备已经顺利进入市场，设备性能完全达到国际领先水平(92)。
屹唐股份在干法去胶、快速热处理以及干法刻蚀三大核心设备领域占据全球领先地位，两类核心产品全球市占率第二(102)。2025 年 7 月 8 日，屹唐股份成功在科创板上市，发行价格为 8.45 元 / 股，开盘大涨超 200%，市值一度突破 770 亿元，募资额 24.97 亿元位列北京地区第一(190)。
在材料领域，有研新材是全球第二家、国内唯一掌握集成电路用高纯钴靶材和阳极成套制备技术的企业。2025 年前三季度，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润 2.3 亿元至 2.6 亿元，同比增幅高达 101% 至 127%(107)。北京科华微电子材料有限公司是国内唯一能批量生产光刻胶产品的企业，产品覆盖 KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂(105)。
3. 政策环境与支持体系
3.1 国家与地方政策协同
北京市在落实国家集成电路产业政策方面形成了完善的体系。在税收优惠方面，根据相关政策规定，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税(139)。2025 年，北京市继续开展集成电路企业税收优惠政策申报工作，符合条件的企业可享受所得税、关税、增值税等多个税种的优惠以及研发费用加计扣除优惠(142)。
在增值税加计抵减政策方面，北京市经济和信息化局发布通知，符合要求的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业均可申报享受增值税加计抵减政策，申请企业应于 2025 年 10 月 14 日前在信息填报系统中提交申请(141)。
在产业规划方面，《北京市 "十四五" 时期高精尖产业发展规划》明确提出，集成电路重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区，力争到 2025 年集成电路产业实现营业收入 3000 亿元(204)。规划还提出将集成电路、智能网联汽车、区块链、创新药等打造成为 "北京智造"" 北京服务 " 的新名片(203)。
3.2 资金支持与产业基金
北京市建立了多层次的集成电路产业资金支持体系。在直接资金支持方面，北京经开区出台的政策对 "白菜心" 工程项目给予研发投入最高 50% 的资金支持，支持金额最高为 5000 万元；对产业发展带动效应特别突出的项目，支持金额最高为 1 亿元。对承担国家、北京市重大科技和产业专项且符合经开区发展方向的，给予最高 3000 万元的 1:1 资金配套支持(125)。
在流片支持方面，海淀区出台政策，对在境内开展先进制程（14nm 及以下）、成熟制程（14nm 以上）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，分别按照不超过产品流片费用的 30%、20% 予以奖励，单个企业上限分别为 800 万元、500 万元；对在境外开展先进制程工程产品首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的 15% 予以奖励，单个企业上限 500 万元(144)。
在产业基金方面，北京市和上海国资联合设立了总规模达 30 亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金，首期募资不超过 25 亿元，主要投资于半导体领域，重点围绕装备、零部件、材料、软件、元器件及上下游新技术、新材料、新应用等方向进行并购、投资和股权投资(173)。
北京经开区在 2025 年签约 12 支基金，总规模超 450 亿元，其中包括北京集成电路装备产业投资并购二期基金 30 亿元，以及盈富泰克（北京）科技创新创业投资基金 7.3 亿元，聚焦新一代信息技术产业、集成电路等领域(177)。
3.3 人才政策与创新生态
北京市高度重视集成电路产业人才队伍建设，实施 "亦城人才引育行动"，打造全球创新人才集聚高地。政策创新实施举荐认定和自主认定人才，支持重点用人主体自主开展人才培养、评价、激励等。识别和挖掘技术极客，提供落户、住房、医疗、子女入学等方面政策保障，实施人才贡献专项奖励。
在产教融合方面，北京集成电路产教融合基地获教育部授予 "国家卓越工程师创新研究院"" 国家级市域产教联合体 " 称号(49)。基地由北大、清华、中科院微电子所等全国重点实验室联合构建，形成原始创新驱动的自主产业生态。
在创新平台建设方面，北京经开区对获批的国家制造业创新中心、国家产业创新中心、国家工程研究中心、国家企业技术中心，给予 1000 万元一次性资金支持；对获批的北京市级重点实验室、技术创新中心、科技研发机构、工程研究中心，给予 100 万元一次性支持。
在知识产权保护方面，北京设立知识产权保护分中心，建设专业知识产权服务队伍，强化知识产权咨询、维权预警等专业服务。设立专利预审 "绿色通道"，助力企业知识产权创新发展。支持企业开展专利布局，促进专利转化运用，鼓励高价值、强竞争力的专利市场化、产业化、国际化。
4. 区域对比分析
4.1 与上海的对比：产业链完整性竞争
上海作为中国集成电路产业的龙头城市，在产业规模上领先于北京。2024 年，上海集成电路产业规模突破 3500 亿元，同比增长 24.8%，预计 2025 年将突破 5000 亿元(147)。上海集成电路产业规模占全国 25% 以上，聚集了中芯国际、华虹集团、积塔半导体等 300 余家产业链上下游企业(148)。
从产业链完整性来看，上海已形成技术先进、链条完整的生态系统，涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料以及 EDA/IP 等全产业环节，是国内集成电路产业链布局最完善、产业集聚度最高、综合竞争能力最强的区域(146)。浦东新区 2024 年集成电路产业规模超 2900 亿元，占全市 75%，占全国近 1/5(151)。
在产业结构方面，上海设计业同样占据重要地位，2024 年芯片设计产业规模达到 1795 亿元，拥有 110 家销售过亿的芯片设计企业(22)。上海在制造环节优势明显，中芯国际、华虹集团等龙头企业带动下，2025 年产能预计占全国 15%(150)。
相比之下，北京在产业规模上略逊于上海，但在某些领域具有独特优势。北京经开区装备产业规模占全国一半以上，在设备领域具有绝对优势(49)。北京在 RISC-V、硅光、芯粒三大前沿技术领域的布局也领先于上海(3)。
4.2 与深圳的对比：设计优势与应用市场
深圳在集成电路设计领域具有突出优势，2023 年度设计业规模约占全国的 37%，位居全国第一，拥有 80 家销售过亿的芯片设计企业(169)。深圳已形成覆盖设计、制造、封测及配套材料的全产业链布局，集聚了海思半导体、中兴微电子等头部企业(155)。
从产业发展历程来看，深圳半导体与集成电路产业细分领域现在更加均衡，2024 年制造、封测、设备等细分领域规模跟 2020 年相比均达到了翻一番，改变了以前设计行业遥遥领先的局面(153)。深圳在电子信息产业应用市场方面具有天然优势，下游应用场景丰富，创新要素市场化程度高。
北京与深圳相比，在设计业规模上略低于深圳（北京 79 家销售过亿企业），但在设计企业质量和技术水平上具有优势。北京拥有华大九天等 EDA 龙头企业，在设计工具自主可控方面领先于深圳。在制造和封测领域，北京的产业基础和技术水平也优于深圳。
在产业生态方面，深圳龙岗已形成四大集成电路产业基地，覆盖 IC 设计、制造、封测等全链条，集聚深爱半导体、华大北斗等千余家科技企业(156)。北京则以经开区、海淀、顺义三大区域为核心，形成了更加集中和高端的产业布局。
4.3 与成都的对比：成本优势与产业特色
成都集成电路产业近年来发展迅速，根据赛迪顾问预测，到 2025 年成都集成电路产业规模将突破 2000 亿元，年复合增长率保持在 15% 左右，其中车规级芯片、智能传感器、功率半导体等细分领域增速将达 25% 以上(159)。
成都高新区制定了雄心勃勃的发展目标，力争到 2025 年实现集成电路产业规模突破 1700 亿元，年均复合增长超过 10%；营收过亿的设计企业 30 家，设计产业规模进入全国前五；引进晶圆制造产线 2-3 条，产值规模实现倍增；建设先进封装以及快封产线 2-3 条，打造全国领先的先进封装产业集群(161)。
从产业特色来看，成都在车规级芯片、智能传感器、功率半导体等领域具有优势，这些领域增速达 25% 以上，显示出强劲的发展势头(159)。成都还在积极布局化合物半导体等新兴领域，有望形成差异化竞争优势。
与成都相比，北京在产业规模、技术水平、企业实力等方面都具有明显优势。北京拥有完整的产业链体系，在设计、制造、封测、设备、材料等各个环节都有龙头企业支撑。北京的人才优势、创新能力、政策支持力度也都优于成都。但成都在成本控制、产业发展空间等方面具有一定优势，适合发展对成本敏感的应用领域。
5. 产业投资分析
5.1 投融资环境与资本活跃度
北京集成电路产业投融资环境活跃，资本参与度高。从历史融资数据来看，2019 年 1 月至 2024 年 12 月，北京市集成电路国家级专精特新企业共完成 343 笔融资，融资总额达 473.79 亿元。资本构成多元，包括 2 家主板上市企业、5 家创业板上市企业、3 家科创板上市企业、1 家北交所企业、2 家新三板挂牌企业和 43 家风险融资企业。
从融资区域分布来看，融资事件主要集中在海淀区，共 175 笔；通州区和大兴区分别有 38 笔。融资金额方面，海淀区以 218.33 亿元位居第一，顺义区和大兴区分别融资 113.23 亿元和 73.05 亿元。
2025 年以来，北京集成电路领域的投融资活动更加活跃。北京和崎精密科技有限公司集成电路传输设备产业化项目正式启动，该项目占地约 28 亩，规划建筑面积超过 3.5 万平方米，项目预计在 2-3 年后建成并投产(181)。
在资本市场表现方面，2025 年北京集成电路企业 IPO 和并购活动频繁。昂瑞微电子作为专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点 "小巨人" 企业、2024 年北京市独角兽企业，其科创板 IPO 已于 2025 年 10 月 15 日通过审议(187)。北京君正于 2025 年 9 月 15 日在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，截至 2025 年 9 月 15 日收市，总市值约人民币 404 亿元(189)。
5.2 重大项目进展与投资规模
2025 年，北京集成电路产业重大项目投资规模持续扩大。根据北京经开区发布的 2025 年亦城机遇清单，集成电路领域项目 23 个，总投资超 3000 亿元，将持续扩大北京亦庄 "芯名片" 影响力，打造全国集成电路技术创新和产业发展标杆(180)。
在具体项目方面，北电集成 12 英寸集成电路生产线项目正在推进中，该项目外电源二期工程已经获批，资金来源为政府投资（地方），出资比例为 100%(184)。项目规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，计划建成后产能达 5 万片 / 月。
在设备领域，北方华创在 2025 年 3 月宣布以 "协议转让 + 公开竞拍" 分步收购芯源微 17.9% 股权，总投入 31.82 亿元，成为国内半导体领域规模最大的 "A 收 A" 案例(194)。该收购旨在补齐光刻设备领域布局拼图，提升公司在半导体设备领域的综合竞争力。
在材料领域，有研新材 2025 年前三季度业绩表现优异，预计实现归属于上市公司股东的净利润 2.3 亿元至 2.6 亿元，同比增幅高达 101% 至 127%，主要得益于子公司有研亿金靶材业务放量，靶材销售收入同比增长超 50%，12 英寸高纯钽靶实现批量应用(107)。
5.3 投资风险评估与机遇展望
从投资风险角度来看，北京集成电路产业面临的主要风险包括技术风险、市场风险和政策风险。在技术风险方面，7nm 及以下先进制程的制造能力尚未突破，EUV 光刻机等关键设备仍依赖进口，在高端制造设备和材料领域国内企业市场份额占比仅为 15%(214)。
在市场风险方面，全球半导体产业周期性波动明显，国际贸易环境不确定性增加，对产业发展带来挑战。在政策风险方面，需要关注国家和地方政策的连续性和稳定性，以及国际技术封锁对产业发展的影响。
从投资机遇角度来看，北京集成电路产业具有巨大的发展潜力。在国产替代方面，随着 79 号文明确 "2027 年央企国企 100% 信创替代" 目标，国产化进程已从硬件替代迈向系统级创新，为产业发展提供了广阔市场空间(218)。
在技术创新方面，北京在 RISC-V、硅光、芯粒等前沿技术领域布局领先，龙芯中科以 40% 占比成为安全可靠等级 Ⅱ 级入选芯片种类最多的企业，显示出强劲的技术实力(216)。在新兴应用领域，AI 芯片、车规芯片、功率半导体等市场需求快速增长，为产业发展提供了新的动力。
从长期发展前景来看，根据预测，北京有望在 2028 年前实现集成电路产业规模突破 4000 亿元，培育出 3-5 家具有国际竞争力的龙头企业(15)。北京经开区预计 2030 年产业规模将超过 2000 亿元(201)。这些目标的实现将为投资者带来丰厚的回报。
6. 发展趋势与展望
6.1 技术发展趋势
北京集成电路产业在技术发展方面呈现出多个重要趋势。首先是先进制程技术的持续突破，14nm 及以下制程工艺的晶圆代工产能占全国总量的 65%，显示出北京在先进制程领域的领先地位(214)。同时，北京企业正在积极布局 7nm 及以下工艺，部分企业如芯动科技已完成 5nm/3nm 工艺认证。
在新兴技术架构方面，北京大力支持 RISC-V 架构、场景定义芯片、存算一体架构、Chiplet 异构集成等技术研发(213)。龙芯中科的 LoongArch 指令集构建了 "第三套生态体系"，使我国首次完整掌握芯片源代码与生态主导权，通过软硬协同发展带动全产业链自主可控突破(218)。
在材料技术创新方面，北京大学团队用铋基二维半导体造出的环栅晶体管取得重大突破，沟道厚度 1.2 纳米，栅介质薄到 0.28 纳米，击穿硅基芯片物理极限。铋基材料载流子迁移率比硅材料高 3 倍，且全球 70% 铋矿在中国，为未来芯片技术发展提供了新的可能性(226)。
在 AI 芯片技术方面，北京企业积极布局高性能 AI 芯片，支持建设高性能智算产业集群，布局芯片、整机、互联、Infra、算力集群全产业链(213)。预计 2030 年人工智能芯片市场将达 125 亿美元，同比增长率超过 35%(214)。
6.2 市场需求变化
北京集成电路产业面临的市场需求正在发生深刻变化。在 AI 应用驱动下，AI 芯片市场需求快速增长，预计 2025 年国内 AI 芯片的自给率将从 2024 年的 47.3% 提升至 52.8%(207)。大数据处理芯片市场同样快速增长，预计到 2030 年将达到 185 亿美元，同比增长率超过 45%(214)。
在汽车电子领域，市场需求呈现爆发式增长。预计 2025 年中国汽车芯片市场规模将进一步攀升至 950.7 亿元，智能驾驶域控制器占比提升至 50.3%，智能座舱系统占比为 31.8%，车载视觉识别系统占比为 17.9%(210)。北京企业如北京君正、黑芝麻智能等在车规级芯片领域已取得重要突破。
在功率半导体领域，随着新能源汽车、光伏逆变器、储能系统等应用的快速发展，市场需求持续增长。北京在第三代半导体材料方面布局领先，顺义铭镓的氮化镓、经开区中芯北方的碳化硅衬底等项目正在推进中。
在物联网和 5G 应用方面，市场需求保持高速增长。北京在智能卡与金融 IC、新一代移动通信等领域具有技术领先优势，随着万物互联时代的到来，相关芯片需求将持续扩大(44)。
6.3 中长期发展路径
北京集成电路产业的中长期发展路径清晰，目标明确。根据《北京市 "十四五" 时期高精尖产业发展规划》，到 2025 年集成电路产业将实现营业收入 3000 亿元的目标(202)。北京经开区作为产业发展主阵地，力争到 2025 年产值规模达到 2000 亿元，形成集成电路与信创千亿级产业集群(135)。
从产业布局来看，北京将继续强化 "三城一区" 主平台作用，以经开区、海淀、顺义三大区域为核心，形成差异化发展格局。经开区重点发展制造、装备、先进封装等环节，海淀聚焦设计、EDA 工具、IP 等领域，顺义布局第三代半导体材料等新兴领域(204)。
从技术发展路径来看，北京将重点突破 28 纳米及以上成熟制程的设备与材料国产化，并在量子芯片、存算一体等前沿方向实现技术储备(217)。同时，将加快推进 14nm 及以下先进制程技术研发，提升在全球产业链中的地位。
从产业生态建设来看，北京将构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系，大力推进集成电路专项攻关行动，围绕新能源、合成生物等领域布局新型研究创新平台(205)。同时，将完善新一代信息技术、人工智能等产业支持政策，推动集成电路重点项目产能爬坡。
从区域协同发展来看，京津冀作为国内最主要的集成电路研发和生产基地之一，产业链条齐备完整，企业总量近 900 家。2024 年前 11 个月，三地集成电路产量 258.35 亿块，同比增长 19.8%，实现销售收入约 2600 亿元(12)。未来将进一步加强京津冀产业协同，打造具有全球影响力的集成电路产业集群。
总体而言，北京集成电路产业正处于快速发展的关键时期，在政策支持、技术创新、市场需求等多重因素推动下，有望在未来十年实现更大突破，成为全球集成电路产业的重要一极。投资者应密切关注产业发展动态，把握投资机遇，共同推动北京集成电路产业迈向新的高度。