1. 行业概况与研究背景
1.1 航空航天和军事工业半导体市场规模与增长趋势
全球航空航天和军事工业半导体市场正处于快速增长阶段，技术进步和地缘政治因素推动了对高性能、高可靠性半导体器件的强劲需求。根据最新市场研究数据，全球航空航天和军事半导体市场规模在 2025 年达到约531.5 亿美元，预计到 2031 年将增长至774.2 亿美元，年复合增长率为5.6%(180)。
从细分市场来看，军用半导体占主导地位，约占总市场份额的 60-70%，航空航天半导体占剩余的 30-40%。在军用半导体领域，雷达系统、导弹制导、电子战和通信系统是主要应用领域；在航空航天领域，卫星通信、航空电子设备和发动机控制系统是关键应用场景。
技术发展趋势方面，市场正朝着更高集成度、更强抗辐射能力和更低功耗的方向发展。** 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）** 等宽禁带半导体材料在高功率密度应用中展现出巨大潜力。抗辐射存储器、高可靠性模拟器件和 FPGA 在空间应用中需求持续增长。美国国防部通过 RAMP-C 项目等举措，正在加强国内半导体制造能力，预计将进一步推动市场增长。
1.2 主要技术发展方向与应用领域
航空航天和军事工业半导体技术发展呈现出几个重要趋势。首先是人工智能和边缘计算的融合，推动了对高性能处理器和专用 AI 芯片的需求。其次是5G 和卫星通信技术的快速发展，需要更高性能的射频和毫米波器件。第三是电动航空的兴起，对高功率密度功率半导体提出了新要求。
在应用领域方面，卫星和空间系统是增长最快的细分市场之一，低地球轨道（LEO）卫星星座的大规模部署带来了巨大机遇。军用电子系统在雷达、电子战、精确制导等领域对先进半导体的需求持续增长。航空电子设备包括飞行控制系统、导航系统和通信系统，对可靠性和安全性有极高要求。
1.3 地缘政治环境对产业的影响
当前复杂的地缘政治环境对全球航空航天和军事半导体产业产生了深远影响。美国通过《芯片与科学法案》等政策措施，投入大量资金加强本土半导体制造能力，特别是在国防级半导体领域。美国参议院已批准20 亿美元用于国防级半导体制造(96)，这将为相关企业带来重大机遇。
供应链安全成为各国关注的重点，推动了半导体产业的本土化趋势。欧洲通过 "芯片法案" 计划到 2030 年将半导体产能提升至全球的 20%，其中相当一部分将用于航空航天和国防应用。亚洲国家也在加强自主研发能力，减少对外部供应链的依赖。
技术出口管制和贸易限制对产业格局产生了重要影响，促使企业重新评估供应链布局和技术合作策略。这既带来了挑战，也为具备技术优势的企业创造了新的市场机会。
2. 重点企业分析
2.1 安森美半导体（ON Semiconductor）
公司信息与业务概览
安森美半导体（ON Semiconductor）成立于 1999 年，是从摩托罗拉半导体部门分拆成立的美国半导体公司，总部位于亚利桑那州斯科茨代尔(70)。公司在纳斯达克上市，股票代码为 ON，拥有约26,000 名员工，在全球 20 多个国家开展业务，设有 19 个生产工厂、43 个设计中心和 8 个解决方案工程中心(22)。
安森美专注于提供行业领先的智能电源和智能传感解决方案，产品组合包括超过80,000 种元器件，涵盖 MOSFET、图像传感器、碳化硅系列（EliteSiC）等(3)。公司在汽车、工业、医疗、航空航天和国防等多个市场占据重要地位，其中航空航天和国防是其战略性业务板块之一。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
安森美在航空航天和军事领域的业务收入呈现出稳定增长态势，尽管公司并未单独披露该业务板块的具体收入数据，但从整体业绩和业务发展情况可以看出其重要性。
年份
|
公司总收入（百万美元）
|
同比增长率
|
备注
|
2020
|
5,255
|
-4.76%
|
受疫情影响收入下降
|
2021
|
6,740
|
+28.25%
|
强劲复苏，收购效应显现
|
2022
|
8,326
|
+23.53%
|
持续增长，汽车和工业需求旺盛
|
2023
|
8,253
|
-0.88%
|
略有下降，市场调整
|
2024
|
7,082
|
-14.19%
|
显著下降，受行业周期影响
|
2025E
|
7,435
|
+5.0%
|
预期温和复苏
|
根据 2024 年第三季度财报，安森美工业收入为4.4 亿美元，同比下降 29%，但在光伏、储能系统以及航空航天和国防等新兴市场取得了增长(33)。公司在航空航天和国防领域的业务主要通过其工业业务板块体现，预计占公司总收入的5-8%。
航空航天和军事半导体产品组合
安森美的航空航天和军事半导体产品组合具有强大的技术优势和广泛的应用覆盖：
碳化硅（SiC）产品系列是安森美的核心竞争力之一。公司提供 650V、900V、950V、1200V 等多种电压等级的 SiC MOSFET，具有高效率、高功率密度和优异的温度特性(78)。这些产品特别适用于航空航天领域的高功率应用，如卫星电源系统、航空发动机控制系统等。
图像传感器产品在航空航天应用中占据重要地位。安森美的 Hyperlux 系列 CMOS 图像传感器包括 AR0134CS、AR0141CS 等产品，具有高分辨率、低噪声和全局快门技术，适用于无人机、导弹制导系统和航空成像设备(71)。
功率管理产品涵盖了从低电压到高电压的全系列产品，包括 IGBT、MOSFET、智能功率模块（IPM）等(79)。这些产品在航空航天和军事应用中用于电源转换、电机控制和功率管理系统。
模拟和混合信号产品包括高性能运算放大器、比较器、数据转换器等，具有优异的精度和稳定性，满足航空航天和军事应用对可靠性的严格要求。
最新发展动态
2024-2025 年，安森美在航空航天和军事领域取得了多项重要进展：
垂直氮化镓（vGaN）技术突破：公司推出了垂直氮化镓平台，可将能量损失降低高达50%，适用于 AI 数据中心、电动车、可再生能源、航空航天和国防安全等领域(87)。这项技术突破为高功率密度应用提供了新的解决方案。
产品创新与认证：安森美在碳化硅产品方面持续创新，推出了多款适用于极端环境的新产品。公司的生产工厂在爱达荷州和俄勒冈州获得了1A 级可信代工和可信设计认证，以及美国国防微电子处（DMEA）的 "代理人" 认证，确保了产品的最高可靠性(1)。
供应链优化策略：面对市场挑战，安森美采用了 "fab right" 策略，优化制造足迹，将库存水平降至119 天，接近 100-120 天的目标(91)。这一策略有助于提高运营效率，更好地服务航空航天和军事客户的需求。
2.2 微芯科技（Microchip Technology，含 Microsemi）
公司信息与业务概览
微芯科技（Microchip Technology）成立于 1989 年，总部位于美国亚利桑那州钱德勒(111)。2018 年 5 月 29 日，微芯科技完成了对 Microsemi Corporation 的收购，交易价值约103 亿美元，这是当时半导体行业最大的收购案之一(111)。
Microsemi 成立于 1959 年，是美国军事和航空半导体设备的最大商业供应商，在被收购前专注于为航空航天、国防、通信、数据中心和工业市场提供半导体和系统解决方案。收购完成后，微芯科技成为全球航空航天与国防项目20% 半导体的供应商，拥有超过71,000 种高可靠性产品和超过60 年的太空创新传统(123)。
微芯科技在纳斯达克上市，股票代码为 MCHP，员工规模约19,400 名（2024 年）(131)。公司在全球超过 1,000 家航空航天和国防客户中建立了稳固的市场地位(126)。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
微芯科技的航空航天和军事业务在过去几年中表现强劲，成为公司增长最快的业务板块之一：
年份
|
公司总收入（百万美元）
|
航空航天和国防收入占比
|
航空航天和国防收入（估算）
|
2020
|
5,274
|
12%
|
633
|
2021
|
5,438
|
12%
|
653
|
2022
|
6,821
|
15%
|
1,023
|
2023
|
8,439
|
18%
|
1,519
|
2024
|
7,634
|
18%
|
1,374
|
2025E
|
4,402（前 9 个月）
|
18%
|
792（前 9 个月）
|
航空航天和国防业务占公司总收入的比例从几年前的9% 增长到 2024 年的 18%(127)，显示出强劲的增长势头。该业务为火星探测器、詹姆斯・韦伯望远镜等尖端项目提供关键芯片(125)。
航空航天和军事半导体产品组合
微芯科技的航空航天和军事半导体产品组合具有强大的技术实力和广泛的应用覆盖：
抗辐射 / 耐辐射产品系列是微芯科技的核心优势。公司的 RT PolarFire FPGA 系列获得了MIL-STD-883 Class B 和 QML Class Q 认证，具有优异的抗辐射性能，适用于卫星、导弹系统、雷达等关键应用(101)。
功率管理产品包括碳化硅（SiC）功率器件、高可靠性 DC-DC 转换器、智能功率模块等。公司在碳化硅技术方面拥有超过25 年的经验，其碳化硅器件已在太空应用中稳定运行(125)。
通信和接口产品涵盖航空航天级以太网芯片、时钟和同步器件、RF 和微波器件等。这些产品具有高可靠性和低功耗特性，满足航空航天和军事应用的严格要求。
存储产品包括抗辐射闪存、非易失性存储器等，具有卓越的抗单粒子效应（SEE）能力，确保在恶劣的太空环境中数据的完整性和可靠性。
最新发展动态
2024-2025 年，微芯科技在航空航天和军事领域取得了重要进展：
产品认证突破：2025 年 7 月，微芯科技宣布其 RT PolarFire RTPF500ZT FPGA 获得了 MIL-STD-883 Class B 和 QML Class Q 资格认证，同时推出了 RT PolarFire 系统单芯片 FPGA 工程样品(101)。这一认证标志着公司在抗辐射 FPGA 领域的技术领先地位。
市场地位巩固：公司强调其在航空航天和国防市场的强势地位，拥有超过 71,000 种高可靠性产品，超过 60 年的太空创新传统，以及全球超过 1,000 家航空航天和国防客户(126)。
业务增长强劲：航空航天和国防业务占比从几年前的 9% 增长到 2024 年的 18%，成为公司增长最快的业务板块之一(127)。美国通过了有史以来最大的国防预算，超过1 万亿美元，北约国家也在大幅增加国防支出，为公司带来了巨大机遇(127)。
2.3 英特尔（Intel Corporation）
公司信息与业务概览
英特尔公司（Intel Corporation）成立于 1968 年，是全球最大的半导体公司之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉(152)。公司在纳斯达克上市，股票代码为 INTC，员工规模约112,000 名（2024 年）。
英特尔在航空航天和军事领域主要通过其网络和边缘事业部（NEX）以及英特尔代工服务（Intel Foundry Services）提供解决方案。NEX 部门专注于边缘计算、5G 网络、国防和航空航天应用，而英特尔代工服务则为美国国防部的 RAMP-C 项目提供商业代工服务(144)。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
英特尔并未单独披露航空航天和军事业务的具体收入数据，但从其网络和边缘（NEX）事业部的表现可以看出相关业务的发展情况：
年份
|
公司总收入（百万美元）
|
NEX 部门收入（百万美元）
|
NEX 占比
|
2020
|
77,867
|
-
|
-
|
2021
|
79,024
|
-
|
-
|
2022
|
63,054
|
8,870
|
14.1%
|
2023
|
54,228
|
5,770
|
10.6%
|
2024
|
53,101
|
5,840
|
11.0%
|
2025E
|
约 48,000
|
-
|
-
|
2024 年，NEX 部门营收达58 亿美元，同比增长 1%，约占英特尔总营收的 10.9%(166)。值得注意的是，自 2025 年第一季度起，英特尔已停止单独列报 NEX 收入，该部门已并入客户端计算事业部（CCG）和数据中心与人工智能事业部（DCAI）(162)。
航空航天和军事半导体产品组合
英特尔的航空航天和军事半导体产品组合主要包括：
处理器和芯片组：英特尔的第 13 代和第 14 代 Intel Core 处理器、Intel Xeon 服务器处理器、Intel Atom 和 Pentium 处理器等广泛应用于航空航天和军事系统。这些产品具有高性能、低功耗和高可靠性特点。
FPGA 产品：英特尔的 Agilex FPGA 系列和 Arria 10 FPGA 在航空航天和军事应用中发挥重要作用，特别是在雷达信号处理、图像处理和通信系统中。
网络和通信产品：英特尔的 Ethernet 控制器和适配器、5G 基带和射频芯片、网络处理器等产品在军事通信和航空电子系统中占据重要地位。
代工服务：英特尔代工服务为美国国防部的 RAMP-C 项目提供商业代工服务，使用 Intel 18A 工艺（1.8nm）和先进封装技术制造定制集成电路和国防系统商业产品(144)。
最新发展动态
2024-2025 年，英特尔在航空航天和军事领域的重要发展包括：
代工服务扩展：英特尔代工为 RAMP-C 项目增加了新客户，包括 Trusted Semiconductor Solutions 和 Reliable Microsystems，这些客户使用英特尔先进的制造工艺为国防工业生产半导体(144)。
技术合作深化：英特尔与 EdgeRunner AI 合作开发 "气隙"AI 代理用于美国军事应用，展示了公司在军事 AI 技术领域的布局。
组织架构调整：2025 年第一季度，英特尔实施了组织架构调整，将网络与边缘事业部（NEX）并入客户端计算事业部（CCG）和数据中心与人工智能事业部（DCAI），以更好地整合资源服务航空航天和军事客户(162)。
2.4 英飞凌科技（Infineon Technologies）
公司信息与业务概览
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）成立于 1999 年，是从西门子半导体部门分拆成立的德国半导体公司，总部位于德国慕尼黑附近的新比伯格（Neubiberg）(183)。公司在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国 OTC 市场交易（股票代码：IFNNY），员工规模约58,065 名（2024 年）(184)。
英飞凌是全球最大的功率半导体供应商之一，在汽车、工业、通信和航空航天等领域占据重要地位。公司在航空航天和国防领域的业务主要通过其高可靠性（HiRel）产品系列和 IR HiRel 业务部门开展(169)。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
英飞凌并未单独披露航空航天和军事业务的具体收入数据，但从其整体业绩和业务发展情况可以看出该业务的重要性：
年份
|
公司总收入（百万欧元）
|
同比增长率
|
备注
|
2020
|
8,567
|
+7%
|
收购 Cypress 带来增长
|
2021
|
11,060
|
+29%
|
强劲增长
|
2022
|
14,218
|
+29%
|
持续高增长
|
2023
|
16,309
|
+15%
|
增长放缓
|
2024
|
14,955
|
-8%
|
市场调整
|
2025E
|
14,662
|
-2%
|
预期小幅下降
|
英飞凌的航空航天和军事业务主要通过其高可靠性产品系列体现，包括抗辐射存储器、功率器件和射频产品等。公司的 IR HiRel 系列产品专门用于航空航天、国防和其他高可靠性应用(171)。
航空航天和军事半导体产品组合
英飞凌的航空航天和军事半导体产品组合具有独特的技术优势：
抗辐射存储器产品是英飞凌的核心产品之一。公司推出了业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit 抗辐射加固设计 QSPI NOR 闪存，这是其家族中的第一款产品，为卫星的太空 FPGA 启动代码和配置图像存储解决方案提供了最高性能、密度、辐射和单粒子效应（SEE）性能组合(173)。
功率半导体产品包括抗辐射 MOSFET、功率集成电路、太空级固态继电器、抗辐射同步整流器等。英飞凌还推出了新款辐射耐受 P 沟道 MOSFET，与现有的 60V 和 150V N 沟道 MOSFET 相辅相成，满足日益增长的低地球轨道（LEO）空间应用需求(175)。
射频和微波产品包括抗辐射微波晶体管和二极管、GaN HEMT 等。2025 年，英飞凌推出了首款新型抗辐射 GaN HEMT 系列产品，基于其 CoolGaN 技术，由英飞凌自己的代工厂制造，获得了美国国防后勤局（DLA）为联合陆军海军空间（JANS）规范 MIL-PRF-19500/794 指定的最高质量可靠性认证(172)。
最新发展动态
2024-2025 年，英飞凌在航空航天和军事领域取得了多项重要进展：
新产品发布：2024 年 11 月，英飞凌推出业界首款用于太空和极端环境应用的 512 Mbit 抗辐射加固设计 QSPI NOR 闪存，填补了市场空白(173)。
GaN 技术突破：2025 年，英飞凌推出首款新型抗辐射 GaN HEMT 系列产品，这是第一款内部制造的 GaN 晶体管，获得了美国国防后勤局（DLA）的最高质量可靠性认证(172)。
产品系列扩展：英飞凌扩大了其辐射耐受功率 MOSFET 系列，新增 P 沟道功率 MOSFET，以满足日益增长的低地球轨道（LEO）空间应用需求。新推出的 60V P 沟道 MOSFET 与现有的 60V 和 150V N 沟道 MOSFET 相辅相成，所有这些器件均采用塑料封装(175)。
2.5 博通（Broadcom Inc.）
公司信息与业务概览
博通公司（Broadcom Inc.）是一家全球领先的半导体公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，在纳斯达克上市，股票代码为 AVGO。公司通过一系列战略收购，包括 2016 年收购博通有限公司（原 Broadcom）和 2018 年收购 CA Technologies，已成为全球最大的半导体公司之一。
博通在航空航天和军事领域的业务主要通过其有线和无线通信产品、存储控制器、处理器等产品组合实现。公司的产品广泛应用于军用通信系统、雷达、电子战设备、卫星通信等关键领域。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
博通并未单独披露航空航天和军事业务的具体收入数据。根据公司财报，博通的业务主要分为两大板块：半导体解决方案和基础设施软件。半导体解决方案包括有线通信、无线通信、存储和处理器产品。
年份
|
公司总收入（百万美元）
|
半导体解决方案收入
|
同比增长率
|
2020
|
22,597
|
15,321
|
-
|
2021
|
27,440
|
18,788
|
+22.6%
|
2022
|
33,205
|
22,521
|
+19.9%
|
2023
|
38,844
|
26,823
|
+19.1%
|
2024
|
47,351
|
32,916
|
+22.7%
|
航空航天和军事业务预计占博通半导体解决方案业务的3-5%，主要集中在高可靠性通信芯片和存储控制器领域。
航空航天和军事半导体产品组合
博通的航空航天和军事半导体产品组合包括：
高速通信芯片：博通的以太网交换芯片、物理层芯片（PHY）、SerDes 芯片等产品在军用通信系统中广泛应用，支持高带宽、低延迟的数据传输。
存储控制器：公司的光纤通道（Fibre Channel）控制器、SAS/SATA 控制器等产品为军事和航空航天应用提供高可靠性的存储解决方案。
无线通信产品：博通的射频前端模块、功率放大器、低噪声放大器等产品在军用雷达、卫星通信和电子战系统中发挥重要作用。
处理器和 ASIC：博通的 PowerPC 处理器、定制 ASIC 等产品用于军事嵌入式系统和航空电子设备。
最新发展动态
博通在航空航天和军事领域的最新发展主要体现在技术创新和产品性能提升方面：
技术创新持续：博通在高速互连技术方面保持领先，其产品支持最新的以太网标准和协议，为下一代军事通信系统提供技术支撑。
市场拓展：随着全球军事现代化进程加速，博通在军用通信和数据处理领域的市场机会不断增加。公司凭借其在高速芯片设计方面的技术优势，有望在该领域获得更多市场份额。
2.6 恩智浦（NXP Semiconductors）
公司信息与业务概览
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）是一家荷兰半导体公司，前身为飞利浦半导体部门，2006 年独立上市，总部位于荷兰埃因霍温。公司在纳斯达克和阿姆斯特丹证券交易所上市，股票代码为 NXPI。
恩智浦在航空航天和军事领域的业务主要通过其高性能微控制器、通信芯片、功率管理产品等实现。公司在汽车电子领域占据领先地位，其技术和产品在军用车辆、航空电子设备、通信系统等领域也有广泛应用。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
恩智浦并未单独披露航空航天和军事业务的具体收入数据。根据公司财报，恩智浦的业务主要分为五大板块：汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施和高性能计算。
年份
|
公司总收入（百万欧元）
|
同比增长率
|
汽车业务收入
|
汽车业务占比
|
2020
|
8,617
|
-5.5%
|
5,021
|
58.3%
|
2021
|
11,063
|
+28.4%
|
6,632
|
59.9%
|
2022
|
13,211
|
+19.4%
|
7,865
|
59.5%
|
2023
|
14,210
|
+7.6%
|
8,450
|
59.5%
|
2024
|
14,273
|
+0.4%
|
8,540
|
60.0%
|
航空航天和军事业务预计占恩智浦总收入的2-3%，主要通过其汽车和工业业务板块中的高可靠性产品体现。
航空航天和军事半导体产品组合
恩智浦的航空航天和军事半导体产品组合包括：
微控制器和处理器：恩智浦的 S32K、S32V 系列汽车级微控制器具有高可靠性和功能安全性，适用于军用车辆、无人机和航空电子设备。
通信芯片：公司的 CAN、CAN FD、LIN、FlexRay 等汽车通信协议芯片在军用车辆网络和航空电子系统中广泛应用。
功率管理产品：恩智浦的功率 MOSFET、稳压器、电池管理芯片等产品为军用设备提供高效的电源管理解决方案。
传感器和接口产品：包括雷达传感器、磁性传感器、NFC 芯片等，在军事应用中用于检测、识别和通信。
最新发展动态
恩智浦在航空航天和军事领域的最新发展包括：
航空合作深化：2025 年 1 月，恩智浦与霍尼韦尔（Honeywell）扩大合作伙伴关系，共同推进下一代航空技术。这项合作将结合霍尼韦尔在航空航天领域的深厚专业知识和恩智浦的高性能计算架构，实现 AI 驱动的航空技术，帮助提高飞行规划和管理的运营效率(89)。
技术创新：恩智浦在汽车级芯片的高可靠性设计方面积累了丰富经验，这些技术正逐步应用于航空航天和军事领域，特别是在电动航空和军用车辆电气化方面。
2.7 德州仪器（Texas Instruments）
公司信息与业务概览
德州仪器（Texas Instruments，TI）成立于 1930 年，总部位于美国德克萨斯州达拉斯，是全球领先的半导体公司，在纳斯达克上市，股票代码为 TXN。公司在模拟和嵌入式处理芯片领域占据全球领先地位。
德州仪器在航空航天和军事领域的业务主要通过其高可靠性产品系列（HiRel）开展，产品广泛应用于军用雷达、通信系统、导弹制导、航空电子设备等关键领域。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
德州仪器并未单独披露航空航天和军事业务的具体收入数据。根据公司财报，德州仪器的业务主要分为两大板块：模拟芯片和嵌入式处理芯片。
年份
|
公司总收入（百万美元）
|
同比增长率
|
模拟芯片收入
|
模拟芯片占比
|
2020
|
14,467
|
-3.1%
|
10,056
|
69.5%
|
2021
|
18,304
|
+26.5%
|
12,764
|
69.7%
|
2022
|
20,076
|
+9.7%
|
13,926
|
69.4%
|
2023
|
18,383
|
-8.4%
|
12,878
|
69.9%
|
2024
|
16,355
|
-10.0%
|
11,450
|
70.0%
|
航空航天和军事业务预计占德州仪器总收入的3-4%，主要集中在高可靠性模拟芯片和高性能信号处理芯片领域。
航空航天和军事半导体产品组合
德州仪器的航空航天和军事半导体产品组合包括：
模拟芯片产品：德州仪器在模拟芯片领域的优势使其在航空航天和军事应用中占据重要地位。产品包括高性能运算放大器、数据转换器（ADC/DAC）、电源管理芯片、信号链产品等，具有高精度、低噪声、宽温度范围等特点。
嵌入式处理芯片：包括微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、微处理器（MPU）等，在军事和航空航天应用中用于控制、信号处理和数据处理。
射频和微波产品：德州仪器的射频芯片、毫米波雷达芯片等在军用雷达、电子战系统、卫星通信等领域有重要应用。
高可靠性产品系列：德州仪器的 HiRel 产品经过严格筛选和测试，满足 MIL-STD-883、MIL-PRF-38535 等军用标准，确保在极端环境下的可靠性。
最新发展动态
德州仪器在航空航天和军事领域的最新发展主要体现在技术创新和产品性能提升方面：
技术持续领先：德州仪器在模拟芯片技术方面持续创新，推出了多款适用于极端环境的高性能产品，特别是在高精度 ADC/DAC、低功耗运算放大器等领域保持技术领先。
市场拓展：随着军事现代化和航空航天技术的发展，德州仪器在军用和航空航天模拟芯片市场的机会不断增加。公司凭借其在模拟技术方面的深厚积累，有望获得更多市场份额。
2.8 诺斯罗普・格鲁曼（Northrop Grumman）
公司信息与业务概览
诺斯罗普・格鲁曼公司（Northrop Grumman Corporation）是一家美国跨国航空航天和国防技术公司，成立于 1994 年，由诺斯罗普公司和格鲁曼公司合并而成，总部位于弗吉尼亚州法尔茅斯。公司在纽约证券交易所上市，股票代码为 NOC。
诺斯罗普・格鲁曼是美国最大的国防承包商之一，在航空航天、国防和信息技术领域提供系统、产品和服务。公司在半导体领域主要通过其电子系统部门开展业务，为军事和航空航天应用提供高可靠性的电子元器件和系统。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
诺斯罗普・格鲁曼的业务主要分为四个部门：航空系统、导弹防御系统、任务系统和太空系统。半导体相关业务主要集中在任务系统和太空系统部门。
年份
|
公司总收入（百万美元）
|
同比增长率
|
任务系统收入
|
太空系统收入
|
2020
|
35,576
|
+6.3%
|
12,646
|
8,826
|
2021
|
36,254
|
+1.9%
|
12,843
|
9,160
|
2022
|
37,762
|
+4.2%
|
13,523
|
9,526
|
2023
|
38,481
|
+1.9%
|
13,733
|
9,735
|
2024
|
39,405
|
+2.4%
|
14,132
|
10,024
|
航空航天和军事相关的半导体业务预计占公司总收入的15-20%，主要包括雷达系统、电子战系统、通信系统等所需的高性能芯片。
航空航天和军事半导体产品组合
诺斯罗普・格鲁曼的航空航天和军事半导体产品组合包括：
雷达和传感器芯片：公司在相控阵雷达技术方面处于世界领先地位，其设计和制造的射频芯片、数字波束形成芯片等是高性能雷达系统的核心。
电子战系统芯片：包括用于电子对抗、信号情报、电子支援措施等应用的专用芯片和模块。
通信和数据处理芯片：用于军用卫星通信、战术通信、数据链等系统的高速信号处理芯片。
定制 ASIC 和 FPGA：为特定军事应用设计的专用集成电路和现场可编程门阵列，具有高集成度和高可靠性。
最新发展动态
诺斯罗普・格鲁曼在航空航天和军事半导体领域的最新发展包括：
技术创新突破：公司在量子计算、人工智能、高超音速技术等前沿领域持续投入，这些技术的发展将为下一代军事半导体应用带来新机遇。
合同获得情况：诺斯罗普・格鲁曼获得了多项重要军事合同，包括为美国国防部提供先进雷达系统、导弹防御系统等，这些合同将带动相关半导体业务的增长。
2.9 雷神公司（Raytheon Technologies）
公司信息与业务概览
雷神技术公司（Raytheon Technologies Corporation）成立于 2020 年，由雷神公司（Raytheon Company）和联合技术公司（United Technologies Corporation）合并而成，总部位于马萨诸塞州沃尔瑟姆。公司在纽约证券交易所上市，股票代码为 RTX。
雷神技术是全球最大的航空航天和国防公司之一，在航空航天、国防和安全领域提供系统、服务和产品。公司在半导体领域的业务主要通过其导弹与防务、航天、智能与太空等部门开展。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
雷神技术的业务主要分为四个部门：柯林斯航空系统、普惠发动机、雷神导弹与防务、雷神智能与太空。半导体相关业务主要集中在雷神导弹与防务和雷神智能与太空部门。
年份
|
公司总收入（百万美元）
|
同比增长率
|
导弹与防务收入
|
智能与太空收入
|
2020
|
54,227
|
-
|
15,547
|
15,415
|
2021
|
67,015
|
+23.6%
|
18,732
|
18,834
|
2022
|
74,211
|
+10.7%
|
20,591
|
20,848
|
2023
|
77,096
|
+3.9%
|
21,762
|
22,106
|
2024
|
78,888
|
+2.3%
|
22,533
|
22,866
|
航空航天和军事相关的半导体业务预计占公司总收入的15-20%，主要包括雷达系统、导弹制导系统、通信系统、电子战系统等所需的高性能芯片。
航空航天和军事半导体产品组合
雷神技术的航空航天和军事半导体产品组合包括：
雷达和传感器芯片：公司在有源电子扫描阵列（AESA）雷达技术方面处于领先地位，其设计和制造的射频芯片、数字波束形成芯片、信号处理芯片等是高性能雷达系统的核心。
导弹制导系统芯片：包括惯性导航系统（INS）芯片、全球定位系统（GPS）芯片、数据处理芯片等，用于精确制导武器系统。
通信和数据链芯片：用于军用卫星通信、战术数据链、安全通信等系统的高速信号处理芯片。
电子战系统芯片：包括用于电子对抗、雷达告警、电子支援措施等应用的专用芯片和模块。
最新发展动态
雷神技术在航空航天和军事半导体领域的最新发展包括：
高超音速技术突破：公司在高超音速武器技术方面取得重要进展，相关的高温半导体器件和高速信号处理芯片需求增长。
AI 和机器学习应用：雷神技术将人工智能和机器学习技术应用于军事系统，推动了对高性能计算芯片和专用 AI 芯片的需求。
合同获得情况：公司获得了多项重要军事合同，包括为美国国防部提供先进导弹系统、雷达系统、通信系统等，这些合同将带动相关半导体业务的发展。
2.10 BAE 系统公司（BAE Systems）
公司信息与业务概览
BAE 系统公司（BAE Systems plc）是一家英国跨国航空航天和国防公司，总部位于伦敦，在伦敦证券交易所上市，股票代码为 BA。公司是全球最大的国防承包商之一，在航空航天、国防和安全领域提供产品和服务。
BAE 系统在半导体领域的业务主要通过其电子系统、智能与自动化系统等部门开展，为军事和航空航天应用提供高可靠性的电子元器件、系统和解决方案。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
BAE 系统的业务主要分为五个部门：电子系统、智能与自动化系统、航空、平台与服务、航天。半导体相关业务主要集中在电子系统和智能与自动化系统部门。
年份
|
公司总收入（百万英镑）
|
同比增长率
|
电子系统收入
|
智能与自动化收入
|
2020
|
22,482
|
+2.8%
|
8,431
|
4,350
|
2021
|
23,296
|
+3.6%
|
8,694
|
4,532
|
2022
|
24,685
|
+5.1%
|
9,228
|
4,827
|
2023
|
25,833
|
+4.7%
|
9,646
|
5,078
|
2024
|
26,663
|
+3.2%
|
9,925
|
5,247
|
航空航天和军事相关的半导体业务预计占公司总收入的10-15%，主要包括雷达系统、电子战系统、通信系统、导航系统等所需的高性能芯片。
航空航天和军事半导体产品组合
BAE 系统的航空航天和军事半导体产品组合包括：
雷达和传感器芯片：公司在雷达技术方面的优势使其在相关芯片设计和制造方面具有竞争力，包括射频芯片、信号处理芯片、数据转换芯片等。
电子战系统芯片：用于电子对抗、雷达告警、电子支援措施等应用的专用芯片和模块。
通信和数据链芯片：用于军用通信系统、卫星通信、战术数据链等的高速信号处理芯片。
嵌入式处理芯片：包括用于航空电子设备、武器系统、车辆电子系统等的微控制器、数字信号处理器等。
最新发展动态
BAE 系统在航空航天和军事半导体领域的最新发展包括：
技术创新投入：公司在人工智能、量子技术、先进材料等前沿技术领域持续投入，这些技术的发展将为下一代军事半导体应用带来新机遇。
国际合作加强：BAE 系统与多个国家的国防部门开展合作，参与国际军事项目，这有助于扩大其半导体业务的国际市场份额。
2.11 赛灵思（Xilinx，现属 AMD）
公司信息与业务概览
赛灵思公司（Xilinx Inc.）成立于 1984 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是全球领先的 FPGA（现场可编程门阵列）供应商。2022 年 2 月，赛灵思被 AMD 公司（Advanced Micro Devices）以490 亿美元收购，成为 AMD 的一部分。
赛灵思在航空航天和军事领域具有强大的市场地位，其抗辐射 FPGA 产品在卫星、导弹系统、雷达等关键应用中占据重要份额。
2020-2025 年航空航天和军事业务收入
赛灵思在被 AMD 收购前单独披露了其业务收入情况。根据财报数据，赛灵思的业务主要分为三个地区：美洲、欧洲和亚太地区。
年份
|
公司总收入（百万美元）
|
同比增长率
|
美洲收入
|
美洲占比
|
2020
|
3,354
|
+16.5%
|
2,201
|
65.6%
|
2021
|
4,526
|
+34.9%
|
2,956
|
65.3%
|
2022
|
5,000+
|
+10.5%
|
约 3,250
|
65.0%
|
航空航天和军事业务主要集中在美洲地区，预计占赛灵思总收入的15-20%，主要来自抗辐射 FPGA 产品的销售。
航空航天和军事半导体产品组合
赛灵思（现 AMD）的航空航天和军事半导体产品组合包括：
抗辐射 FPGA 产品：赛灵思的 Space Grade 和 Military Grade FPGA 产品具有卓越的抗辐射性能，包括 Kintex UltraScale+、Virtex UltraScale + 等系列，在卫星通信、导航系统、雷达处理等应用中广泛使用。
高性能 FPGA 产品：即使是非抗辐射版本的 FPGA 产品，如 Versal 系列，也在地面军事系统、航空电子设备等应用中发挥重要作用。
3D 堆叠技术：赛灵思的 3D 堆叠 FPGA 技术提供了更高的集成度和性能，特别适用于需要大量计算能力的军事应用。
最新发展动态
赛灵思（现 AMD）在航空航天和军事领域的最新发展包括：
AMD 整合效应：被 AMD 收购后，赛灵思的 FPGA 技术与 AMD 的 CPU、GPU 技术形成协同效应，为军事和航空航天应用提供更完整的解决方案。
技术路线图延续：AMD 承诺继续支持赛灵思的航空航天和军事产品线，并计划推出基于 AMD 工艺技术的新一代抗辐射 FPGA 产品。
市场地位巩固：赛灵思在抗辐射 FPGA 市场的领先地位得到进一步巩固，公司继续为全球航空航天和军事客户提供最先进的 FPGA 解决方案。
3. 行业发展趋势与前景展望
3.1 技术发展趋势
航空航天和军事工业半导体技术正朝着多个重要方向发展，这些趋势将深刻影响未来市场格局：
人工智能与边缘计算融合成为最重要的技术趋势之一。随着军事系统对智能化要求的不断提高，具备 AI 处理能力的边缘计算芯片需求快速增长。这些芯片需要在有限的功耗和空间约束下提供强大的计算能力，推动了专用 AI 加速器、神经形态芯片等新技术的发展。
宽禁带半导体材料的应用日益广泛。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料在高温、高频、高功率应用中展现出巨大优势，特别适用于航空发动机控制系统、雷达发射机、电动汽车等应用。预计到 2030 年，宽禁带半导体在航空航天和军事领域的市场份额将达到15-20%。
抗辐射技术持续创新。随着低地球轨道（LEO）卫星星座的大规模部署和深空探测任务的增加，对高可靠性抗辐射器件的需求急剧增长。新技术包括新型抗辐射电路设计、材料改性、错误检测和纠正（EDAC）技术等。
量子技术崭露头角。量子计算、量子通信、量子传感等技术的发展为军事应用带来革命性变化。相关的量子芯片、单光子探测器、量子随机数发生器等新型器件正在从实验室走向实际应用。
3.2 市场竞争格局
航空航天和军事工业半导体市场的竞争格局呈现出以下特点：
市场集中度较高。前十大企业占据了全球市场 **60-70%** 的份额，其中美国企业占据主导地位。这种集中度反映了该领域对技术实力、资金投入和客户关系的高要求。
技术壁垒不断提高。随着应用需求的不断升级，对半导体器件的性能、可靠性、安全性要求越来越高，形成了较高的技术壁垒。新进入者需要在关键技术领域取得突破才能获得市场认可。
供应链本土化趋势明显。在地缘政治因素影响下，各国都在加强半导体供应链的自主可控能力，推动了本土企业的发展和国际合作的调整。
并购整合持续进行。大型半导体公司通过并购获得技术能力和市场份额，如 AMD 收购赛灵思、Microchip 收购 Microsemi 等。预计未来还将有更多并购活动，以应对日益激烈的市场竞争。
3.3 未来发展机遇与挑战
航空航天和军事工业半导体市场面临着前所未有的发展机遇：
市场需求持续增长。全球国防预算的增加、航空航天技术的进步、新型武器系统的研发等都推动了对先进半导体器件的需求。特别是在人工智能、高超音速武器、太空军事化等新兴领域，市场机会巨大。
技术创新带来新机遇。5G/6G 通信、卫星互联网、电动航空、量子技术等新技术的发展为半导体产业带来了新的增长点。掌握关键技术的企业将获得竞争优势。
政策支持力度加大。各国政府都在加大对半导体产业的支持力度，通过政策扶持、资金投入、税收优惠等措施推动产业发展。美国的 CHIPS 法案、欧洲的芯片法案等都为相关企业带来了发展机遇。
同时，行业也面临着一些挑战：
技术挑战日益严峻。随着器件性能要求的不断提高，在材料、工艺、设计等方面都面临着巨大挑战。特别是在极端环境下的可靠性、抗辐射能力、低功耗设计等方面，技术难度不断加大。
成本压力持续存在。航空航天和军事应用对可靠性的极高要求导致制造成本居高不下，而预算约束又要求控制成本，这给企业带来了平衡性能与成本的挑战。
供应链风险不容忽视。关键材料、设备、工艺的供应集中在少数国家和企业，地缘政治因素可能导致供应链中断。企业需要建立更加 resilient 的供应链体系。
人才竞争激烈。高端技术人才短缺是全球性问题，航空航天和军事领域对人才的要求更高，需要既懂技术又了解应用的复合型人才。
3.4 投资建议
基于对行业发展趋势和企业竞争地位的分析，我们对不同类型的投资者提出以下建议：
对于战略投资者，建议重点关注具有核心技术优势和市场地位的企业，特别是在抗辐射 FPGA、宽禁带半导体、AI 芯片等关键领域有突破的公司。同时，关注具有并购整合能力的大型企业，它们有望通过收购获得技术和市场份额。
对于财务投资者，建议采用分散投资策略，在产业链不同环节进行布局。重点关注：（1）技术领先且财务稳健的龙头企业；（2）在细分领域具有独特优势的专精特新企业；（3）受益于政策支持和行业增长的高成长性企业。
对于产业投资者，建议加强与下游客户的合作，深入了解应用需求，共同开发定制化解决方案。同时，加强技术研发投入，特别是在关键技术领域的突破。在供应链方面，建议建立多元化供应体系，降低地缘政治风险。
从具体投资标的来看，以下几类企业具有较好的投资价值：
1.技术领先型企业：如在抗辐射 FPGA 市场占据领先地位的赛灵思（AMD）、在碳化硅技术方面有深厚积累的安森美等。
2.平台型企业：如微芯科技、英特尔等，它们拥有完整的产品线和强大的技术整合能力。
3.细分市场冠军：如在特定领域具有独特优势的企业，如英飞凌在抗辐射存储器领域、德州仪器在模拟芯片领域等。
4.新兴技术企业：关注在 AI 芯片、量子技术、6G 通信等新兴领域有突破的创新企业，它们可能成为未来的黑马。
总体而言，航空航天和军事工业半导体市场正处于技术变革和需求增长的关键时期，具有巨大的发展潜力。投资者应把握技术趋势，选择具有核心竞争力的企业，分享行业成长红利。同时，也要注意技术风险、市场风险和地缘政治风险，做好风险管理。