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来源:中银国际证券
要点
1. 全球半导体行业强势复苏,硅片生产与加工设备市场状况;
2. 我国大硅片产线的设备采购情况探究;
3. 国产减薄设备、倒角机、抛光设备、检测设备均处于空白状态,硅片生产与加工设备国产化迫在眉睫。
目前,全球硅片生长及加工设备市场主要被日本、德国、瑞士、美国、韩国等的少数厂家垄断,我国主要硅片生产线设备国产化率低于 20% 并呈现上升趋势。
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