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重塑半导体产业链价值 | 精选报告

IT桔子每日投资速递

2022-11-03

近日，信达证券发布了《Chiplet：破局后摩尔时代，重塑半导体产业链价值》，主要内容如下：

1.后摩尔时代下 Chiplet 技术改道芯片业，架构设计&先进封装双重驱动；

2.Chiplet 重塑传统半导体产业链，细分赛道龙头迎来破局点；

3.风险因素；

随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，我们看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。

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【2022Chiplet】

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