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2023 年 5 月 19 日
IT 桔子(itjuzi521)
收录 26 起投资/收购/IPO排队事件
青昀新材完成超亿元B轮融资,本轮融资以产业基金为主,由中建材新材料基金(国家级新材料基金)及金浦投资联合领投,陕煤投资、元禾厚望、泰合资本参投,老股东高瓴创投、东方雨虹持续加注,泰合资本担任长期独家融资顾问。融资资金将主要用于扩建产线、强化供应链体系及扩建团队。
青昀新材是一家特种纤维材料研发生产商,专注于研发、生产和销售闪蒸纺超材料鲲纶。这是一种高强度又防水透气的特种纤维材料,通过无纺布的形态进行排布。鲲纶兼具无纺布、特种纸和薄膜的特性,其洁净度高、强韧耐撕。
青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。
青禾晶元是一家半导体零部件制造商,专注于半导体集成电路零件生产,主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。