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2024 年 8 月 1 日
IT 桔子(itjuzi521)
收录 25 起投资/收购/IPO排队事件
芯源新材料完成B轮融资,获比亚迪独家投资。
芯源新材是一家半导体封装材料研发商,专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
飞渡微完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由知名机构同创伟业领投、达泰资本和博源资本跟投,芯湃资本担任财务顾问。
飞渡微专注研发数模混合芯片,包括信号链与电源相关的芯片、比如高性能ADC, DAC芯片,BMS AFE芯片,MEMS传感器芯片等,产品用于汽车电子,工控、消费类电子等领域。
本轮资金主要用于ASIC芯片研发、量产及市场拓展。