信达物联亮相2022 IOTE国际物联网展并获创新产品金奖

同时，在与展会同期举办的“IOTE金奖”颁奖典礼中，信达物联的芯片模块产品荣获“IOTE金奖”创新产品奖。

此芯片模块产品分为QFN和COB两个系列。

它赋予了芯片更加优良的电性能及环境耐候性，产品体积小、重量轻、成本低、引脚小，可满足对空间有严格要求的各种应用。与此同时，它可作为中间体，实现不同类型的RFID产品封装。该封装模式超越了传统的引线封装，可用来取代成本较高的晶圆级芯片尺寸封装，还可实现抗金属、双频、三频等多元化的属性附加。

拥有微型天线设计，尺寸小，具备一定的读取性能，可直接使用，也可采用耦合方式把芯片性能放大。通过改造光电行业设备生产，采用金线焊接，性能稳定，收缩率小，导电性与耐候性更好，生产效率高，整体性能更佳，成本更低。

近年来，信达物联携手国内领先芯片厂家，共同完成多款超高频芯片系列产品的测试和导入，并在国内新零售领域实现应用。展会期间，信达物联的多款国产芯产品受到广泛关注。

现场，信达联科还实地展示了RFID智能零售应用场景与资产全周期生命管理系统，让观众身临其境地感受RFID技术带来的效益价值，切实感受到RFID技术能够为消费者省时、省力、省钱，这也使得这个区域成为了当天的热门展位。

省时：快速批量盘点货品/资产，一秒扫码超200个货品/资产，盘点效率提升50%~200%。

省力：无接触、远距离穿透识别，可在5~10米远距离盘点，降低超50％人力成本。

省钱：库存产品、在用产品，存放地点等状态全监控，快速寻找货品/资产位置，提升时间、空间利用率。