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比亚迪：为扩大圆晶产能终止拆分半导体IPO

每日金融

2022-11-16

导读：11月15日晚间，比亚迪发布公告称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次

11月15日晚间，比亚迪发布公告称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

对于此时终止IPO，比亚迪相关人士对相关媒体称，“公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，公司本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。”

据悉，这已经是比亚迪第四次被按下“暂停键”。

自从2020年12月启动上市以来，比亚迪半导体的上市之路一波三折。在过去的两年，这家公司就曾两度因为“申请文件中的财务资料过有效期”、以及受理的律师事务所被证监会立案调查而终止IPO进程。

据招股书显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化产业链。该公司注册资本4.5亿元，法定代表人为陈刚，实际控制人为王传福。

近年来，比亚迪半导体业绩表现不俗。2019年至2021年，该公司营收分别为10.96亿元、14.41亿元、31.66亿元，对应净利润分别为8511.49万元、5863.24万元、3.95亿元。

对于原本计划的IPO，比亚迪半导体拟募资27亿元，其中21亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、3亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、3亿元补充流动资金。

据比亚迪公告显示，在推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟在济南项目基础上，进一步增加大额投资。

因此，为尽快提升产能供给能力和芯片自主可控能力，比亚迪半导体还是决定抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。不过这也可能导致比亚迪半导体在IPO审核期资产和业务结构产生较大影响，及时按下IPO暂停键反而卸下了其他条件约束，更便于把握行业发展契机。

可以预测的是，不管过程如何艰难，比亚迪半导体不会放弃再次冲击上市的归途——因为只有上市，比亚迪公司也可以更加聚焦在汽车业务上，不再需要给半导体部门输血；而这家半导体公司才能够摆脱比亚迪汽车母体，扩充新的融资和客户渠道出，成为一家真正独立的国产汽车芯片公司。

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