塑料的低导热性,限制了其应用范围,如不可用于各类摩擦起热或需要及时散热的场合。随着电气领域集成技术和组装技术的迅速发展,电子元器件和逻辑电路的体积成千万倍的缩小,迫切需要具有高散热性的绝缘封装材料。
而传统的金属、金属氧化物、金属氮化物和炭类导热材料已无法满足此类需要,所以人们将目光投向具有优异综合性能的塑料上来。今天我们就来了解一下导热塑料。
填料种类
填料形体和粒径
填料含量
填料表面处理方式
导热塑料导热机理

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