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橙科微电子参展CIOE 2021，完美收官

橙科微电子

2021-09-24

2021年9月16-18日，上海橙科微电子科技有限公司参加中国国际光电博览会(CIOE 2021)完美收官，留下了许多精彩印记。

此次橙科微电子携全球首款支持工业级温度的全集成50G PAM4 DSP芯片亮相展会，吸引了包括模块供应商，设备商，系统集成商，电信运营商，云服务和数据中心供应商等各个领域的专家和领导驻足停留，热切交谈。高速网络通信芯片作为通信领域的核心关键器件，一直以来备受社会和产业界的高度重视。

除了橙科的展台，在展会上，光迅和华工同时展示了采用了橙科PAM4 DSP研发的工业级光模块，现场演示传输10km光纤的误码率；是德科技和安立两家测试设备商也在他们展台上现场演示采用他们最新设备对橙科芯片的性能测试，都受到积极关注。

橙科微电子本次展会参展的S50SDGNI是支持工业级温度的全集成50G PAM4 DSP芯片方案，全面展示了橙科在高速光通讯芯片领域下的领先地位和自主研发创新的能力。

芯片基于纯数字CMOS工艺，充分发挥CMOS工艺高集成度的特点，集成DFB激光器驱动，支持-40℃~85℃工业级工作温度，可以满足传输和数据中心等不同场景的应用需求，支持Gearbox和Retimer两种工作模式，用于5G前传/中传等应用场景，充分满足5G网络灵活组网的需要，为客户提供最具竞争力的芯片解决方案。

此次展会，橙科还搭建了4个现场demo展示平台，为参观者提供一个更加直观接触实验室测试平台的机会，以及模拟客户实际使用芯片时应用场景的展示。

这4个现场demo平台分别展示了芯片host(electrical) side 均衡处理能力；line (optical) side 高摆幅激光器驱动能力；搭配光器件（ROSA/TOSA）, 展示信号经过10km光纤传输，纠错前的接收端的误码率和灵敏度；以及经过10km光纤传输的光眼图。

“此款支持工业级温度的全集成50G PAM4 DSP芯片，全面展示了橙科在高速网络通信芯片领域的领先地位，向行业推广展示公司在技术、产品、集成方面的创新能力和实力，受到了热情响应。模块供应商，设备商，通信运营商以及数据中心服务提供商也来到我们展柜与我们热情交流，表达了对橙科产品浓厚的兴趣和期望”橙科资深FAE Bruce说到。