Syensqo 宣布推出 Kalix® LD-4850 BK000，这是一种新型低密度高性能聚酰胺 （HPPA），旨在满足消费电子行业不断变化的需求。
重量减轻 30% 以上
Kalix® LD-4850 使制造商能够实现智能手机、AR/VR 耳机和其他智能电子产品等设备中结构部件的大幅轻量化。与传统的结构聚酰胺和聚碳酸酯相比，新牌号的重量减轻了 30% 以上，同时保持了出色的机械强度和优质的表面美观性。
Kalix® LD-4850 专为需要减轻重量的应用而设计，例如支架、框架、扬声器外壳和 AR/VR 玻璃腿，将高刚度和强度与最小翘曲和低介电性能相结合。这种独特的平衡支持开发更纤薄、更轻、更舒适的设备，符合当前的硬件趋势。
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“借助 Kalix® LD-4850，Syensqo 使我们的客户能够重新定义消费电子设计的可能性。通过在不牺牲耐用性或视觉吸引力的情况下显着减轻重量，这种新的 HPPA 牌号可以帮助制造商满足消费者对便携性和性能的期望，“Syensqo 特种聚合物电子与工业高级执行副总裁 Andrew Lau 说。
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