针对新一代的电力电子设备，巴斯夫开发出了一种聚邻苯二甲酰胺 （PPA），这种材料尤其适合制造IGBT的半导体外壳。Ultramid® Advanced N3U41 G6能够满足电动汽车、高速列车、智能制造和可再生能源等领域对于高性能、可靠电子元件日益增长的需求。
作为电力电子设备领域的全球技术领导者，Semikron Danfoss目前采用巴斯夫PPA作为其光伏和风能系统逆变器中的Semitrans 10 IGBT 外壳材料。Ultramid® Advanced N系列具备出色的耐化学性和尺寸稳定性，可以提高IGBT的坚固性、长期性能及可靠性，从而满足日益增长的节能、更高功率密度以及提效需求。IGBT能够实现电力电子设备中电路的高效切换与控制。
“IGBT是现代电子设备的关键元件，尤其在可再生能源领域。”Semikron Danfoss研发与预研部 Jörn Grossmann 表示，“IGBT必须在较高的温度条件下运行，同时保持长期的稳定性和高性能。得益于巴斯夫PPA材料的独特性能，Semitrans 10在性能和效率方面树立了新的标杆。该材料即使在恶劣环境中也具有优异的电绝缘性能；在装配过程中，它在短期温度峰值的情况下也具有出色的鲁棒性。因此，我们选择了这种材料。”高性能材料与智能设计相结合，能够提升切换速度、降低传导损耗以及优化热管理，进而满足电力电子设备中的关键需求。
目前使用最广泛的Igbt之一是Ultradur®（PBT：聚对苯二甲酸丁二酯），这是巴斯夫的一种成熟产品。在快速发展的电力电子设备中，新推出的PPA可以满足新一代Igbt的严格要求。例如，该材料可以承受更高的温度，保持连续的电绝缘性能，并在潮湿，灰尘和污垢等具有挑战性的环境条件下保持尺寸稳定性。激光敏感的Ultramid®Advanced N3U41G6无卤阻燃剂具有很强的热稳定性，低吸水性和优异的电气性能。它的特点是CTI值高达600 (CTI：相对泄漏标记指数，根据IEC 60112)：与目前用于电源开关的材料相比，这种材料具有更少的泄漏和更好的绝缘性能，这有助于Igbt的小型化。UL认证系列产品的电气RTI值高达150°C （RTI：相对温度指数）。
巴斯夫电力电子设备高级应用专家 Jochen Seubert 表示：“巴斯夫PPA改性产品面向全球供应且提供样品展示。我们以客户为中心，提供部件开发方面的技术支持，希望这一创新材料能够为电力电子设备的发展作出重大贡献，推动全球可再生能源转型的进程。”在IGBT制造过程中，将金属引脚与夹具注塑成型后，巴斯夫PPA可与半导体封装材料兼容。
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