SABIC 将参加 2025 年光纤通信 （OFC） 会议和展览会，展位号为 #6244。在此次活动中，公司将重点展示高性能材料，包括 ULTEM™ 和 SILTEM™ 树脂以及 LNP™ ELCRES™ 聚碳酸酯共聚物。帮助客户构建强大可靠的数据基础设施。
可承受 260°C 回流焊的新型 PEI 等级
SABIC 还将推出一种可承受 260°C 回流焊的新型 EXTEM™ RH 树脂牌号。其增强的特性支持用于光互连组件和子组件的多透镜阵列 （MLA） 的大批量生产。将展示两个 EXTEM™ 树脂演示器：一个单模式扩展光束连接器组件;以及一种使用金属化来自动对齐 MLA 的新工艺。
“优化网络架构以应对来自 AI、云以及社交和数字媒体的爆炸式数据，需要能够提高传输速度、带宽容量和可靠性的基础设施，”SABIC 聚合物特种材料事业部副总裁 Sergi Monros 表示，“SABIC 的特种热塑性塑料和专用设计服务可以帮助该行业大规模构建这些基础设施。我们的材料提高了从连接器和光学互连到电线和电缆等组件的性能、精度、成本效益和可制造性。
新型 EXTEM™ RH1017UCL 树脂非常适合新兴技术，如板载和共封装光互连。与熔融石英和热固性材料相比，这种光学透明材料可以提供更大的设计自由度。它还可以支持扩大生产，并通过避免二次作来降低系统成本。这款新产品超越了其他 EXTEM™ 牌号，具有更好的近红外 （IR） 透光率、更低的吸湿性和更容易加工的特点。
高性能光学元件
除了光学互连和收发器镜头外，SABIC 还将展示其他利用热塑性塑料的数据基础设施应用，包括用于外部安装和数据中心的应用：
外部光纤盒和熔接盘由 NORYL™ 树脂或 LNP ELCRES 共聚物树脂模制而成，可承受恶劣的户外条件，包括极热/极冷、冲击和天气。
光纤和电气连接器可受益于 Superflow ULTEM™ 树脂（可实现薄壁、小型化设计）和与化学镀工艺兼容的 ULTEM™ EPR 树脂。
作为氟聚合物的潜在替代品，SILTEM™树脂有助于在电线和电缆的护套和绝缘中提供高热性能和易于加工。
SABIC 将在 OFC 上展示的单模扩束连接器组件是与 Tyndall National Institute 共同开发的。此应用程序使用新的 EXTEM™ RH1017UCL材料，该材料支持微成型，并根据 JEDEC® 协议承受 260°C 回流焊。
EXTEM™ RH1017UCL树脂也将在 SABIC 的第二个演示器中展出，该演示器是与芯片集成技术中心 （CITC） 共同开发的。它将展示使用替代互连技术对 MLA 进行光学对准。
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