2025云网智联大会 | 中国移动研究院与橙科微电子等多家合作伙伴联合发布新型智算中心链路高可靠技术白皮书

4月23日，以“云网智联新机遇，开启智能新纪元”为主题的2025年云网智联大会在北京召开。大会聚焦自智网络及AI+、算力网络/算力基础设施、确定性网络/广域高性能网络、网络大模型及其应用、智算中心网络、云网安全六大核心话题展开深入探讨。

橙科微电子作为受邀参会的国产oDSP芯片厂商，与各大运营商、设备商、互联网厂商、国际组织、科研院校等各界的专家学者齐聚一堂，共同研讨ICT技术的发展趋势和演进方向。

在大会开幕式上，CCSA TC610 SNAI推委会荣誉主席、原中国电信集团科技委主任韦乐平先生发表题为《大模型驱动下智算中心网的发展趋势》的主题演讲，韦乐平先生表示，当前GPU集群规模激增，但资源利用率不均、机内外网络带宽失衡等问题亟待解决。在技术层面，以太网、IB、芯片光互连、PCIe、CXL、OCS等技术持续革新，推动性能与能效提升。同时，智算拉远通过跨域资源池化实现算力整合，成为应对大模型规模扩张的必然选择，但其在带宽收敛、网络稳定性及统一运维等方面仍面临挑战。面对未来复杂的商用场景，技术演进和管理运维能力提升将是破局关键。

大会期间，中国移动研究院携手中国信通院、北京邮电大学、华为、中兴、思博伦、新易盛、橙科微电子、新华三、锐捷、盛科、云脉芯联等多位合作伙伴，联合发布《新型智算中心链路高可靠（FlexLane）技术白皮书》，为全球智算基础设施建设提供突破性解决方案，橙科微电子市场总监卢海冬及合作伙伴代表共同出席发布仪式。

随着以 ChatGPT、Deepseek 为代表的 AI 大模型崛起，算力需求呈指数级增长，全球正加速建设智算中心以应对这一挑战。智算中心内部或智算中心间海量的数据交换，对网络链路的可靠性提出了前所未有的要求。本白皮书面向新型智算中心逐渐以承载 AI 业务为主的演进诉求，提出 FlexLane 链路高可靠技术构想，为产业在规划设计智算中心网络、 网络互联高可靠相关技术、产品和解决方案时提供参考和指引。

FlexLane 技术支持在现有设备上通过软件升级快速部署，或升级硬件实现更优的性能，同时可支持主动降速，在链路轻载和空闲期间动态节能，为智算中心提供灵活、经济、高效的可靠性保障。通过引入灵活多通道架构，将链路可靠性提升万倍以上，确保 AI 任务不因网络互联故障而中断，大幅度提升 AI 基础设施可靠性。

橙科微电子作为国内一流的高速互联芯片企业，始终坚持自主创新，凭借自主研发的超高速 56/112 Gbps PAM4 SerDes 和oDSP核心技术，持续助力智算中心突破传输瓶颈，推动中国智算产业高质量发展。

未来，公司将继续深耕信息通信行业，期待与更多行业伙伴携手并进，共筑智能互联新时代！