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点亮未来,链接世界 | 橙科微电子 2025 CIOE完美收官

点亮未来,链接世界 | 橙科微电子 2025 CIOE完美收官 橙科微电子
2025-09-14
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导读:感谢关注,2026 CIOE我们再相聚!

橙科微电子第26届中国国际光电博览会之行圆满结束。展会期间,橙科展示了单波112G SerDes PAM4 oDSP芯片领域的最新成果与技术突破,赢得了众多设备商、互联网公司、运营商、模块厂商及行业专家和合作伙伴的高度关注与认可。


现场盛况

展会期间,橙科基于其最新推出的单波112G集成VCSEL驱动器oDSP芯片系列,现场展示该款oDSP芯片的卓越性能,受到广泛关注

(1)4*100G内置VCSEL驱动oDSP光眼图性能展示

在适配国产单波100G VCSEL使用时,橙科芯片的眼图TDECQ可达到1.27db @ ER=3db的优异水平。该芯片采用集成VCSEL驱动器的电路设计,与当前主流发货的外置VCSEL驱动器的400G模块方案相比,能显著简化模块设计并降低BOM成本。

(2)4*100G oDSP接收性能展示

此次展示由橙科与国内测试仪器领先企业海回科技联合展示。在海回科技的FRAEO 8800测试仪表上,采用橙科方案的400G-VR4模块与市面已量产的400G-VR4模块进行过纤50M对传。

在长时间连续测试中,两端BER均维持在E-11级左右,且FEC symbol error分布最大稳定在2阶充分展示了橙科oDSP优异的BER性能和稳定的互联互通能力。橙科还将进一步探测在多模100M长距离光纤下的接收端BER性能,以全面覆盖数据中心服务器到交换机之间的组网需求。

(3)单波100G oDSP 电口40dB插损误码展示

此次展台演示特别采用了橙科自研电口发送与接收方案(若使用BERT作为发送端,性能表现更优)。

实时数据显示,在中间链路插损超过40dB的条件下,BER仍能保持在1E-8量级,强大的电口均衡能力可兼容交换机与网卡中不同的链路插损,满足多设备与多端口的适配需求。

除了现场Demo采用的400G集成VCSEL驱动器oDSP芯片外,橙科还可提供400G集成SiPho\EML驱动器oDSP芯片以及800G oDSP等系列产品,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的光通信芯片选择。


IPEC展台演示

在电信应用产品方面,IPEC(国际光电委员会)展示了橙科oDSP方案的SFP112性能,其在工业级温度范围内,优异的收发性能获得了头部设备厂商及模块厂商的认可,预计将会在2026年批量出货。

IPEC展出的MFH50智能前传实时演示了基于橙科50G PAM4 oDSP开发的前传模块在智能运维方面所具备的丰富功能。智能运维技术的应用,降低了运营商的运维成本,充分体现50G前传方案优异的商业价值。


感恩相遇,2026 CIOE再相聚!

感谢每一位亲临展台交流指导的朋友,我们期待继续与业界同仁携手共进,为通信行业的高质量发展持续注入国产芯片的创新动力。


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上海橙科微电子科技有限公司专注于高速网络通讯芯片开发和销售,致力于提供最优的集成电路完整解决方案,着力打造世界领先的集成电路设计公司。
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