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新一代1200V TRENCHSTOP™ IGBT6为高频应用带来更高能效

新一代1200V  TRENCHSTOP™ IGBT6为高频应用带来更高能效 英飞凌工业半导体
2018-06-29
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导读:新一代1200V TRENCHSTOP™ IGBT6专门针对开关频率在15kHz以上的硬开关和谐振拓扑而设计,可满足其对更高能效以及更低导通损耗和开关损耗的要求

新一代1200V TRENCHSTOP™ IGBT6专门针对开关频率在15kHz以上的硬开关和谐振拓扑而设计,可满足其对更高能效以及更低导通损耗和开关损耗的要求。

 

1200V TRENCHSTOP™IGBT6发布了2个产品系列:优化导通损耗-S6系列和优化开关损耗-H6系列。1200V TRENCHSTOP™ IGBT6 S6系列集电极-发射极饱和电压VCE(sat)1.85V,导通损耗低,并且拥有与H3系列相同的低开关损耗。1200V TRENCHSTOP™ IGBT6 H6系列则进一步优化开关损耗,相比于上一代H3系列,总开关损耗降低约15%。

 

超软快恢复反并联二极管经专门优化,可实现快速恢复,同时保持极软恢复特性,保证了卓越的EMI性能。

 

正温度系数有助于轻松可靠地实现器件并联。优异的Rg可控性可根据应用要求调节IGBT开关速度。

 

IGBT6可实现更低VCE(sat)和更低开关损耗1)

关键特性 

  • S6系列VCE(sat)1.85V,导通损耗低

  • 可在开关频率15–40kHz范围内提供开关损耗和导通损耗的最佳折衷

  • 优良的Rg可控性

  • 低电磁干扰

  • 坚固耐用的满电流反并联二极管

 

主要优势 

  • 即插即用可替换上一代H3 IGBT

  • 从H3更换为TO-247-3封装S6,可将系统能效提高0.15%2)

  • 从H3更换为TO-247PLUS 4引脚封装S6,可将系统能效提高0.2%2)


2) 基于3相T型三电平逆变器实测值


TRENCHSTOP™ IGBT6经专门设计,可轻松直接替换上一代的H3 IGBT。基于T型三电平逆变器的内部测试表明,将H3 IGBT更换为新的TO-247-3封装IGBT6 S6后,系统能效可提升0.15%。将TO-247-3封装H3 IGBT更换为TO-247PLUS 4引脚封装IGBT6 S6后,系统能效提升0.20%。

 

新的1200 V TRENCHSTOP™ IGBT6还包括业内独一无二的、采用TO-247PLUS 3引脚封装和更低开关损耗的TO-247PLUS 4引脚封装、最大电流75A的单管IGBT。


产品目录 



【声明】内容源于网络
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英飞凌工业半导体
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