近日，德国慕尼黑和美国新罕布什尔州哈德逊讯—英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模首屈一指的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速扩大面向消费和汽车应用的产品组合。
英飞凌工业功率控制事业部总裁Peter Wawer表示：
我们看到对碳化硅的需求在稳步增长，特别是在工业应用方面。不过，很明显，汽车行业正在迅速跟进。凭借我们现在签订的供应协议，我们保证能够以多样化的供应商基础满足客户快速增长的需求。” GTAT的优质碳化硅晶棒将为当前和未来满足一流标准的有竞争力的碳化硅晶圆提供额外来源。这为我们雄心勃勃的碳化硅增长计划提供有力支持，充分利用我们现有的内部技术和薄晶圆制造的核心竞争力。
GT Advanced Technologies总裁兼首席执行官Greg Knight表示：
我们非常高兴能与英飞凌签订长期供货协议，有了GTAT的协力，英飞凌得以用自身的薄晶圆技术加工GTAT的晶棒，实现保证内部供应高质量SiC晶圆。碳化硅使用率的增长很大程度上取决于衬底成本的大幅降低，而这一协议是实现这一目标的重要一步。
碳化硅目前主要用于光伏逆变器、工业电源和充电桩。相比传统硅基解决方案，这正是碳化硅展现出系统级优势的领域所在。不间断电源和变频器等其他工业应用，也越来越多地利用这种新型半导体技术。此外，电动汽车显示出巨大的应用潜力，包括主驱和车载充电装置等。
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英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。
英飞凌将业务成功与社会责任结合在一起，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。半导体虽几乎看不到，但它已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。不论在电力生产、传输还是利用等方面，英飞凌芯片始终发挥着至关重要的作用。此外，它们在保护数据通信，提高道路交通安全性，降低车辆的二氧化碳排放等领域同样功不可没。
