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新品 | 通用分立功率半导体测试评估平台

新品 | 通用分立功率半导体测试评估平台 英飞凌工业半导体
2022-03-31
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导读:11月份新产品---通用分立功率半导体评估平台,适用产品为600-1200V的TO-247-3/4封装的IGBT,MOSFET, SiC MOSFET

活动预告

今天下午晚4点(北京时间),英飞凌将于线上举办“工业宽禁带半导体开发者论坛”。活动将持续6个小时,更有英飞凌总部资深专家从技术和应用角度深度解析宽禁带半导体,与大家共同迎接新器件的设计挑战!(详情请戳:报名 | 工业宽禁带半导体开发者论坛


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(论坛为英文演讲)


新品

通用分立功率半导体

测试评估平台


型号为EVAL_PS_DP_MAIN,适用产品为600-1200V的TO-247-3/4封装的IGBT,MOSFET,SiC MOSFET。


该评估平台的开发是为了让工程师研究MOSFET、IGBT及其驱动器的开关行为,适用产品为600-1200V的TO-247-3/4封装的IGBT,MOSFET, SiC MOSFET,它是现有双脉冲平台的改进版,该主板的最大电压为800V,最大脉冲电流为130A。

评估平台包括主板和目前的两个驱动子板。模块化设计是为了使该平台能够在将来用新的驱动子板进行扩展。

第一块驱动卡

REF-1EDC20I12MHDPV2



包含EiceDRIVER™ 1EDC Compact 1EDC20I12MH,它集成了一个有源米勒钳,防止寄生开启。


第二块驱动卡

REF-1EDC60H12AHDPV2



包括EiceDRIVER™ 1EDC Compact 1EDC60H12AH,允许正负电源供电,其中VCC2为+15V,GND2为负极。


产品特点

VCC2栅极驱动电压供应,从-5V到+20V

VCC1电源固定在+5V

通过SMA-BNC连接器进行栅极测试点连接

通过可选的同轴分流器测量电流

优化的换流回路

外部负载电感器连接

散热器设计允许在各种温度下进行测试


应用价值

可以作为客户系统中驱动设计的参考

可以对TO-247-3/4封装的IGBT,MOSFET, SiC MOSFET进行对比测试

模块化平台允许未来进行扩展


平台框图



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【声明】内容源于网络
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电力电子工程师园地,立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍,应用知识和经验分享,IGBT在线课程,线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
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