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CoolSiC™ IPM IM828应用指导和应用案例

CoolSiC™ IPM IM828应用指导和应用案例 英飞凌工业半导体
2021-12-28
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导读:英飞凌推出了采用转模封装的1200V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM),CIPOS™Maxi IPM IM828-XCC,这是业界在这一电压级别上的第一款产品。


英飞凌推出了采用转模封装的1200V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM),CIPOS™ Maxi IPM IM828-XCC,这是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变频驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案,具有出色的导热性能和快速开关特性。


具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器、风机驱动器,无人机和用于暖通空调(HVAC)的有源滤波器PFC。


CIPOS™ Maxi IPM集成了改进的6通道1200V绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器和六个CoolSiC™ MOSFET,以提高系统可靠性,优化PCB尺寸和系统成本。这个新的家族成员采用DIP 36x23D封装。这使其成为1200V IPM的最小封装,具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。IM828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性。它满足高要求设计的EMI和过载保护要求。


该SiC IPM坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器提供内置的死区时间,以防止瞬态损坏。它还在所有通道上提供欠压锁定(UVLO)功能,并具备过流关断保护功能。凭借其多功能引脚,该IPM可针对不同用途提供高度的设计灵活性。除了保护功能外,IPM还配备了独立的UL认证温度热敏电阻。三相独立的发射极引脚可以监视相电流,从而使该器件易于控制。



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点击上方视频即可观看▲


更有一个好消息与大家分享,在2021年12月10日,由电子科技媒体电子发烧友主办的“建生态 共发展”2021第八届中国IoT大会上,经过广大电子发烧友和专业人士的评选,在激烈角逐中英飞凌科技的全球首款1200V CoolSiC™ MOSFET智能功率模块 IM828脱颖而出,荣获“第六届IoT技术创新奖”殊荣。



【声明】内容源于网络
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