6月28日-30日，为期三日的PCIM Asia 2016 又如火如荼地在上海世博展览馆召开。听闻此次英飞凌又携豪华阵容强势亮相，小编早已按捺不住激动的心情，即便是上海瓢泼大雨，也难挡小编的满腔热情。
新技术，新产品
没错，这就是你看到的英飞凌展台，门庭若市，人潮攒动。无疑是当之不愧的人气王。若不是往年经验的积累，小编还真是很难挤进展台。来来来，赶紧的，这就马不停蹄为您带来第一手新鲜资讯。
此次在展台上最具人气的无疑是英飞凌推出的革命性的碳化硅MOSFET技术，使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET具备更大灵活性，可提高效率和频率。它们将有助于电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热要求，并提高可靠性和降低系统成本。全新的1200 V SiC MOSFET，其兼具可靠性与性能优势，在动态损耗方面树立了新标杆，相比1200 V硅（Si）IGBT低了一个数量级。初期的应用重点在于光伏逆变器、不间断电源（UPS）或充电/储能系统等应用的系统性能提升，此后会将其范围扩大到工业变频器。
作为全球领先的功率半导体供应商，英飞凌再一次迎接了时代的挑战，荣耀推出革命性封装 XHP™（灵活高功率半导体平台），通过并联实现不同功率等级的应用。其为不同行业、不同应用提供了高功率密度、高效率、耐用稳定且灵活的标准模块，并使未来的芯片技术得以在大功率应用中实现现场采用 英飞凌全新 XHP™封装的FF450R33TE3 模块(450A 3300V)八个并联即可实现3.3kV / 3600A规格，可用于构成±500kV / 3GW柔性直流输电 VSC-HVDC系统人气爆棚！这将大幅超过目前世界最高电压最大容量柔性直流输电工程鲁西背靠背直流工程 ±350kV 1GW 柔性直流输电项目。
现场精彩的展品还有很多，小编也就卖个关子。英飞凌现场工程师的讲解绝对细致生动。相信小编，来年一定要亲自一来，绝对值回票价！
新亮点，“芯”互动
此次展会上的另一重点是英飞凌携手机械工业出版社隆重推出IGBT专著《IGBT模块：技术、驱动和应用》中文版。该专著是高等院校电力电子及相关专业师生的优选教材，也是科研机构的研发人员、应用领域的工程技术人员的IGBT应用宝典。全书包括500多幅图表，包括IGBT的特性、应用实例以及设计规则，是一本行业内的权威著作。英飞凌将在微信公众号《英飞凌工业半导体》开辟读者园地作为学习交流平台。现场观众更是积极参与互动就为能将该书收入囊中！
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心感动，“芯”未来
一面照片墙，记录了每一个“你”与英飞凌展台在这几天的点点滴滴。PCIM Asia 2016 已经落下帷幕，但是英飞凌将会一直凭借着领先技术、高品质功率半导体产品和解决方案，用“芯”陪伴您的每一天！让我们一起同生活·共未来！
最后小编要感谢每一位为此次展会做出贡献的英飞凌同事们，正是因为你们的辛勤付出才能让我们所有人收获这份巨大的精彩！
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