众所周知，在大部分的应用中，功率器件在被安装到散热器上时需要绝缘。
传统绝缘方法例如使用全绝缘封装器件，虽然安装方便但是热阻较高。常用的绝缘箔或者陶瓷片则因为需要技术熟练的工人花费更长的安装时间而变得不易实现。
全新高级绝缘TO-247封装热阻低，且完全不用绝缘箔或者导热涂层，在提供高绝缘可靠性的同时进一步缩短安装时间。
英飞凌的高级绝缘TO-247封装提供了超低热阻Rth(j-h)，并在IGBT芯片到散热器之间建立了高效且可靠的热传导通路。这意味着IGBT可以工作在更高电流，最终实现高功率密度的系统。
英飞凌已通过内部应用测试论证，比起使用152微米厚度和1.3瓦/米·度导热系数绝缘箔的传统TO-247封装，高级绝缘TO-247封装的热阻Rth(j-h)只有传统封装的35%。和全塑封相比，热阻Rth(j-h)则低50%。
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