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【IPAC资料放送】深入了解功率半导体封装、互连、寿命

【IPAC资料放送】深入了解功率半导体封装、互连、寿命 英飞凌工业半导体
2020-07-23
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导读:第一期是来自德国总部的专家Martin Schulz,他为我们介绍了IGBT的封装、互连以及寿命相关的话题,快拿出小本本一起学习吧!

7月末的IPAC直播得到许多粉丝的关注和赞扬,还有很多粉丝在问何时能公开演讲资料?现在,答应好大家的PPT来啦!


第一期是来自德国总部的专家Martin Schulz,他为我们介绍了IGBT的封装、互连以及寿命相关的话题,快拿出小本本一起学习吧!






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《深入了解功率半导体封装、互连、寿命》



关于英飞凌

英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。


英飞凌将业务成功与社会责任结合在一起,致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。半导体虽几乎看不到,但它已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。不论在电力生产、传输还是利用等方面,英飞凌芯片始终发挥着至关重要的作用。此外,它们在保护数据通信,提高道路交通安全性,降低车辆的二氧化碳排放等领域同样功不可没。

【声明】内容源于网络
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英飞凌工业半导体
电力电子工程师园地,立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍,应用知识和经验分享,IGBT在线课程,线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
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