2021 IPAC 英飞凌工业功率应用技术大会，赋能升级，创新回归。4月27～29日，三晚重磅直播演讲，更设下午高校专场和实验环节，扫描下方二维码，即可报名，快来加入我们吧！
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本届英飞凌工业功率应用技术大会已进入倒计时阶段，小编今天带大家继续回顾IPAC 2020的精彩内容，温故知新，事半功倍！
《碳化硅的发展和前景》
Infineon
演讲嘉宾：郭清，浙江大学副教授，毕业于浙江大学，获得博士学位；曾担任香港科技大学博士后研究员，长期从事碳化硅电力电子器件开发，负责建设并运行碳化硅芯片研制工艺线，先后研制出了碳化硅肖特基二极管芯片、碳化硅结型场效应开关管芯片、碳化硅MOSFET芯片和碳化硅超级结芯片。作为研发骨干承担国家重点研发计划课题1项、国家自然科学基金项目2项，参与国家重点研发计划1项、科技部863项目4项、国家科技重大专项1项，承担发表论文30余篇，申请发明专利30余项，获评2018年第三届“CASA第三代半导体卓越创新青年”。
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关于英飞凌
英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。
英飞凌将业务成功与社会责任结合在一起，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。半导体虽几乎看不到，但它已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。不论在电力生产、传输还是利用等方面，英飞凌芯片始终发挥着至关重要的作用。此外，它们在保护数据通信，提高道路交通安全性，降低车辆的二氧化碳排放等领域同样功不可没。
