伺服驱动器是现代运动控制的重要组成部分，被广泛应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。随着产业标准和研发技术的不断提升，伺服驱动器响应速度快，过载倍数高，小型化和高功率密度的发展趋势无疑对其内部的功率器件提出了更苛刻的要求。
英飞凌多年来致力于帮助客户开发高效、安全、创新的伺服驱动解决方案，克服纷繁多样的设计挑战。英飞凌明星产品IGBT7具备的超低导通压降、dv/dt可控以及175℃过载结温等卓越特性完美契合伺服驱动器的所有需求，助您轻松应对复杂苛刻的硬件挑战，设计非同一般的高性能伺服驱动器！
8月24日14:00英飞凌将举办关于“如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动”的主题直播，深入剖析IGBT7的芯片结构与特性，现场展示基于英飞凌的XMC4700+1EDI20I12MH+IGBT7模块的伺服驱动器的组成架构与软硬件配置，并将现场直播伺服驱动器的带载运行过程，直观展示系统运行及器件温升情况，为您的设计提供重要的参考依据。
同时本次主题直播为有奖直播，
预报名观看或直播中提问
均有机会获赠精美礼品一份哦！
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奖品设置
—预报名参与奖—
—优秀提问奖—
—填写问卷奖—
30元京东卡 20份
50元京东卡 13份
50元京东卡 5份
欢迎大家在观看直播之前，
访问我们的IGBT专题页面提前预习，
奖品都是留给有准备的人哒！
扫描下方二维码，
就可以进入我们的预习页面啦！
直播时间
2021年8月24日
下午14:00-15:30
点击文末“阅读原文”，即可报名！
小伙伴们不要错过啦！
关于英飞凌
英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。
英飞凌将业务成功与社会责任结合在一起，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。半导体虽几乎看不到，但它已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。不论在电力生产、传输还是利用等方面，英飞凌芯片始终发挥着至关重要的作用。此外，它们在保护数据通信，提高道路交通安全性，降低车辆的二氧化碳排放等领域同样功不可没。
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