价格和功率密度是家用电器市场的两大难题。英飞凌全新推出的SOT-223封装的逆导型IGBT IGBT解决方案——简称RC-D2——可同时解决这两大难题。这款封装解决方案可以直接替代DPAK,而且成本更低。点击下面视频,深入了解更多。
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家电变频控制器关键技术的探讨和研究
新品 | 采用SOT-223封装的600V 1-6A逆导型IGBT
高集成度功率电路的热设计挑战
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英飞凌工业半导体价格和功率密度是家用电器市场的两大难题。英飞凌全新推出的SOT-223封装的逆导型IGBT IGBT解决方案——简称RC-D2——可同时解决这两大难题。这款封装解决方案可以直接替代DPAK,而且成本更低。点击下面视频,深入了解更多。
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