新品
采用TO247封装的1100V 30A
逆导型IGBT
产品描述：
谐振应用用逆导型R5 IGBT，1100V，30A，采用TO-247封装，设计用于满足苛刻的使用单端谐振拓扑结构的感应加热应用的要求。它是前一代R3的最佳替代品，具有更好的前道能力。
相关器件：
▪️ IHW30N110R5
逆导型R5 IGBT，1100V，30A，采用TO-247封装，用于满足苛刻使用条件的单端谐振拓扑结构的感应加热应用的要求。它是前一代R3的最佳替代品，具有更好的前道能力。
产品特点
在导通和开关损耗方面具有同类产品最佳的性能
强大的集成二极管，具有低正向电压，用于软换向续流
非常窄的参数分布
坚固性高，温度特性稳定
非常低的VCEsat
由于正温度系数，容易实现并联
低EMI
Vg=25V
最大工作温度为175°C
符合RoHS标准
应用价值
最低的功率耗散
更好的热管理，实现更高的可靠性
针对高达60kHz的开关频率进行了优化
能可靠承受电容性峰值电流
更低的EMI滤波器要求
应用领域
电磁炉
微波炉
电磁电饭煲
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