主办单位：英飞凌科技（中国）有限公司
协办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司
合作媒体：世纪电源网、电源网
⏰：7月11日
📍：上海国家会展中心
伴随科技高速发展，随之带来的气候和能源挑战愈演愈烈。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带功率半导体在光伏风能发电、储能、大数据、5G通信、新能源汽车等领域或将迎来前所未有的黄金发展期。如何促进宽禁带半导体在集成电路领域的融合创新？如何提升宽禁带半导体的使用能效？
三十年来，英飞凌持续深耕宽禁带半导体技术，不断推进创新的应用，引领技术的发展。“2023英飞凌宽禁带应用技术发展论坛”，将关注新材料、新应用的创新发展，共论新时代宽禁带技术的应用与发展，与客户共创可持续的绿色美好未来，推动低碳化和数字化进程。
潘大伟
英飞凌科技全球高级副总裁、
大中华区总裁
英飞凌大中华区
电源与传感系统事业部负责人
作为在碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 研发方面，拥有数十年历史的、全球功率系统半导体领导者，英飞凌可以提供最为广泛的，产品系列和技术组合，包括硅、碳化硅和氮化镓器件。我们将用先进的技术，为客户提供更高能效、更小尺寸、更轻重量，和更低成本的产品技术和解决方案，与客户共创可持续、绿色低碳的美好未来！
亮点前瞻
本次论坛英飞凌特邀国内外半导体行业的资深行业专家、学者、产业领袖、技术带头人，共话宽禁带发展前景，分享行业洞见、聚焦技术本身，践行经验交流，旨在合作共赢。
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*演讲人排名不分先后，按各论坛演讲顺序排列。
17场主题报告
4场发展论坛
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【英飞凌工业半导体】
