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全新4.5kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

全新4.5kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化 英飞凌工业半导体
2024-01-04
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导读:许多应用都出现了采用更小IGBT模块,将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出了4.5kV XHP

许多应用都出现了采用更小IGBT模块,将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模块,用于改变目前采用两电平和三电平拓扑结构、使用2000V至3300V交流电压的中压变频器(MVD)与交通运输的应用市场。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益,包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆(CAV)。


XHP™ 3 IGBT


XHP™系列包括一款带有一个发射极控制续流二极管和TRENCHSTOP™ IGBT4 450A半桥IGBT模块,以及一款带有发射极控制E4二极管的450A二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压均提高至10.4kV。这对组合有助于在不降低效率的情况下简化并联并且缩小尺寸。以前,并联模块需要复杂的母线,令设计工作变得复杂且会增加电感。XHP系列采用了创新的设计,通过将模块并排放置简化了并联设计,这也使得模块在并联时只需要一个直流母线即可实现。


4.5kV XHP系列还使得开发人员在设计过程中能够减少元器件的使用数量。传统的IGBT解决三电平方案需要多个单IGBT开关和一个半桥二极管,而使用新器件的设计只需要两个半桥开关和一个更小的半桥二极管,这对驱动的集成化是一个重大的进步。


FF450R45T3E4_B5双开关与DD450S45T3E4_B5双二极管的组合可显著节省成本并缩小占板面积。例如,英飞凌过去的IGBT解决方案需要四个140x190mm²或140x130mm² IGBT模块以及一个140x130mm²双二极管模块。而全新的XHP系列产品能够将所需的模块数量减少至两个140x100mm²IGBT双开关和一个更小的140x100mm²双二极管模块。


供货情况


两种型号的IGBT模块FF450R45T3E4_B5和DD450S45T3E4_B5现已上市。如需了解更多信息,请扫描下方二维码或点击文末“阅读原文”




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