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采用2000V SiC M1H芯片的
62mm半桥模块，最大规格2.6mΩ
2000V的62mm CoolSiC™ MOSFET半桥模块现已上市，有2.6mΩ和3.5mΩ两种规格。由于采用了M1H芯片技术，模块在 VGS(th)、RDS(on)漂移和栅极驱动电压窗口方面性能得到了改善。
这些模块还提供预涂导热界面材料（TIM）版本。
相关产品：
▪️ FF3MR20KM1H(P) 2.6mΩ，
2000V 62mm半桥模块
▪️ FF4MR20KM1H(P) 3.5mΩ，
2000V 62mm半桥模块
(P)为预涂导热界面材料（TIM）版本
产品特点
集成体二极管，优化了热阻
最高的防潮性能
卓越的栅极氧化层可靠性
抗宇宙射线能力强
应用价值
按照应用苛刻条件优化
更低的电压过冲
导通损耗最小
高速开关，损耗极低
对称模块设计实现对称的上下桥臂开关行为
标准模块封装技术确保可靠性
62毫米高产量生产线的生产
竞争优势
通过碳化硅扩展成熟的62毫米封装的产品，以满足快速开关要求和低损耗的应用
电流密度最高，防潮性能强
应用领域
储能系统
电动汽车充电
光伏逆变器
牵引
UPS
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