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新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V G2,7mΩ,采用TO247和TO247-4封装

新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V G2,7mΩ,采用TO247和TO247-4封装 英飞凌工业半导体
2024-11-22
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导读:新产品:CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,7 mΩ,采用 TO-247 和 TO-247-4 4引脚封装,以第 1 代技术的优势为基础,加快了系统设计的成本优化,实现高效、紧凑和可靠解

新品

CoolSiC™ MOSFET 650V G2,

7mΩ,采用TO247和TO247-4封装


CoolSiC™ MOSFET 650V G2,7mΩ,采用TO-247和TO-247-4 4引脚封装,以第1代技术的优势为基础,加快了系统设计的成本优化,实现高效、紧凑和可靠解决方案。CoolSiC™ MOSFET第2代在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进,适用于所有常见的系统设计。交流-直流、直流-直流和直流-交流电路及其组合。


产品型号:

 IMW65R007M2H

 IMZA65R007M2H


产品特点

优异的性能指标(FOM)

个位数RDS(on)

坚固耐用,整体质量高

灵活的驱动电压范围

支持单电源驱动,VGS(off)=0

避免误开通

.XT技术改进封装互联


应用价值


节省物料清单

最大限度地提高单位成本的系统性能

最高可靠性

实现最高效率和功率密度

易于使用

与现有供应商完全兼容

允许无需风扇或无散热器设计


竞争优势


开关损耗极低

标杆性栅极阈值电压,VGS(th)=4.5V

栅极关断电压为0V,可抵御寄生导通

驱动电压灵活,与正负电源驱动兼容

用于硬换流的坚固体二极管

.XT互联技术可实现同类最佳的散热性能


竞争优势


开关电源(SMPS)

光伏逆变器

储能系统

UPS

电动汽车充电

电机驱动


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👇👇


 IMW65R007M2H

 IMZA65R007M2H


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【声明】内容源于网络
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英飞凌工业半导体
电力电子工程师园地,立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍,应用知识和经验分享,IGBT在线课程,线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
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