英飞凌将携多款新品首次亮相本次PCIM Asia 2024，涵盖最新的碳化硅，IGBT功率模块，以及IPM和固态隔离器等，并首次展示英飞凌在风能、光伏、储能、充电桩，工业驱动和自动化以及采暖通风等应用领域的完整产品解决方案。小编选取部分展品提前路透，更多信息，欢迎来英飞凌展台一探究竟。
CoolSiC™ MOSFET G2:
再度突破极限，实现更高效率、更低功耗
英飞凌出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。英飞凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650和1200V Generation 2技术，与上一代产品相比，在确保质量和可靠性的前提下，MOSFET的主要性能指标（e.g.能量损耗和存储电荷）优化了20%。结合屡获殊荣的.XT封装技术，使芯片的瞬态热阻降低了25%甚至更高，并其使用寿命延长了80%，进一步提升了基于CoolSiC™ G2的设计潜力。
全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块：
让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
英飞凌最新推出了4.5kV XHP™ 3模块，包含一款450A TRENCHSTOP™ IGBT4半桥模块，以及一款450A发射极控制EC4二极管半桥模块。这两个模块的隔离绝缘电压均提高至10.4kV。这对组合有助于在不降低效率的情况下简化并联和并且缩小尺寸，给大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆（CAV）诸多应用带来裨益。
1200V CIPOS™ Maxi 智能功率模块：
最小封装、最高功率密度的性价比之选
英飞凌最新推出的高性能CIPOS™ Maxi智能功率模块IM12BxxxC1系列将首次亮相PCIM Asia 2024。该产品组合包括三款新产品 IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1，其电流规格从10A到20A不等，输出功率最高可达4.0kW，适用于电机驱动、泵、风扇、热泵以及供暖、通风和空调用室外风扇等中低功率驱动器应用。
新型固态隔离器：功耗降低高达70%
英飞凌推出的全新SSI系列固态隔离器产品系列将首次亮相PCIM Asia 2024。
该产品可实现更快速、可靠的开关，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。同时，这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输，还有电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的拥有成本。
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