展会亮点
全新CoolSiC™ JFET展示。它将提升下一代高压固态电力分配应用效率、系统集成能力和可靠性。同时，现场还将展出CoolMOS™ 8 650 V、OptiMOS™ 8 100 V硅基MOSFET，以及系统级封装CoolSET™，CoolGaN™ BDS 650 V G5双向开关技术和CoolGaN™ Drive高压集成GaN解决方案。
专为AI数据中心设计的全套功率半导体产品组合，覆盖从电网到核心的所有需求，提供卓越的效率和功率密度。现场将展示适用于机架顶部交换机、电源单元、电池备份单元、DC-DC网络和计算以及保护的解决方案。
面向绿色智能建筑和生活空间的创新解决方案，以及清洁、安全、智能出行的解决方案。
欢迎深入了解我们在Si、SiC和GaN领域的
最新封装、产品开发和应用领域！
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