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功率器件热设计基础文集

功率器件热设计基础文集 英飞凌工业半导体
2025-09-15
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导读:本专栏汇集了14篇由英飞凌资深专业人士撰写的功率半导体器件热设计系列文章,约3万字,涵盖热阻、结温、热容等多方面知识,从热阻基础到瞬态热测量,从结温获取到PCB设计,为你的热设计难题提供专业、权威且实

热设计指南

功率半导体器件热设计系列文章上线!本专栏汇集了14篇由英飞凌资深专业人士撰写的功率半导体器件热设计系列文章,约3万字,涵盖热阻、结温、热容等多方面知识,从热阻基础到瞬态热测量,从结温获取到PCB设计,为你的热设计难题提供专业、权威且实用的技术参考。


文章目录参考如下,快来探索吧!

👇点击下面文章标题即可阅读👇


1.《功率器件的热设计基础(一)---功率半导体的热阻史》

2.《功率器件的热设计基础(二)---热阻的串联和并联》

3.《功率器件热设计基础(三)----功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法》

4.《功率器件热设计基础(四)——功率半导体芯片温度和测试方法》

5.《功率器件热设计基础(五)——功率半导体热容》

6.《功率器件热设计基础(六)——瞬态热测量》

7.《功率器件热设计基础(七)——热等效模型》

8.《功率器件热设计基础(八)——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流》

9.《功率器件热设计基础(九)——功率半导体模块的热扩散》

10.《功率器件热设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数》

11.《功率器件热设计基础(十一)——功率半导体器件的功率端子》

12.《功率器件热设计基础(十二)——功率半导体器件的PCB设计》

13.《功率器件热设计基础(十三)——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息》

14.《功率器件热设计基础(十四)----热成像仪测温度概述》


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【声明】内容源于网络
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英飞凌工业半导体
电力电子工程师园地,立足于打造英飞凌功率半导体产品技术和应用技术的交流平台和值得收藏的资料库。提供新产品介绍,应用知识和经验分享,IGBT在线课程,线上线下研讨会发布和回放。点击菜单栏浏览公众号全貌。
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